[發明專利]工件加工軌跡的控制方法、設備、裝置、處理器及其介質有效
| 申請號: | 202011601612.8 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112764394B | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發明(設計)人: | 尹純儒;孫玉財;汪信寶;鄭之開 | 申請(專利權)人: | 上海維宏電子科技股份有限公司;上海維宏智能技術有限公司;上海維宏自動化技術有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/416 | 分類號: | G05B19/416 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔;鄭暄 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 加工 軌跡 控制 方法 設備 裝置 處理器 及其 介質 | ||
1.一種應用于數控系統中實現針對工件加工軌跡進行限速控制的方法,其特征在于,所述的方法具體包括以下步驟:
(1)系統對待加工工件的加工軌跡上的給定點在所述的系統的預設的規則策略下,采集所述的給定點在鄰域內系統預設的采樣點個數的各個采樣點信息;
(2)計算在所述的鄰域內相鄰的三個采樣點的外接圓半徑,并根據系統預設的規則策略計算得到所述的給定點的曲率半徑估計值;
(3)系統根據上述步驟(2)中獲取的所述的曲率半徑估計值以及系統預設的向心加速度限制值,計算得到所述的給定點的限速值;
(4)系統根據所述的給定點的限速值對待加工工件的加工軌跡進行限速控制;
所述的步驟(1)具體包括以下步驟:
(1.1)在系統指令緩沖區中確定待限速點Q;
(1.2)根據所述的待限速點Q向所述的緩沖區頭部累計長度L獲取采樣點P1,累計長度2L獲取采樣點P2;
(1.3)根據所述的待限速點Q向所述的緩沖區尾部累計長度L獲取采樣點R1,累計長度2L獲取采樣點R2;
(1.4)判斷當前的采樣點的總數量是否達到系統預設采樣點個數;
(1.5)如達到,則返回上述步驟(2);如未達到,則順次向所述的緩沖區頭部或者緩沖區尾部繼續累計長度L,獲取新的采樣點,并返回上述步驟(1.4);
所述的步驟(2)具體包括以下步驟:
(2.1)判斷所述的系統預設采樣點個數是否等于5;如果是,則繼續步驟(2.2),否則,繼續步驟(2.4);
(2.2)求取各個所述的采樣點中每相鄰三點的組合所確定的外接圓的半徑RP2-P1-Q、RP1-Q-R1及RQ-R1-R2;其中:
RP2-P1-Q為相鄰三點P2、P1、Q的組合所確定的外接圓的半徑;
RP1-Q-R1為相鄰三點P1、Q、R1的組合所確定的外接圓的半徑;
RQ-R1-R2為相鄰三點Q、R1、R2的組合所確定的外接圓的半徑;
(2.3)根據所述的步驟(2.2)獲取的各個外接圓的半徑,結合以下公式計算得到曲率半徑估計值Rmin,并返回上述步驟(3):
Rmin=min(RP2-P1-Q,RP1-Q-R1,RQ-R1-R2);
其中,min表示取最小值;
(2.4)求取各個所述的采樣點中每相鄰三點的組合所確定的外接圓的半徑RP2-P1-Q、RP1-Q-R1、RQ-R1-R2、R1、……、Rn,n≥1;其中:
RP2-P1-Q,為相鄰三點P2、P1、Q的組合所確定的外接圓的半徑;
RP1-Q-R1,為相鄰三點P1、Q、R1的組合所確定的外接圓的半徑;
RQ-R1-R2,為相鄰三點Q、R1、R2的組合所確定的外接圓的半徑;
R1、……、Rn分別為各個所述的采樣點中相鄰三點的剩余組合所確定的外接圓的半徑;
(2.5)根據所述的步驟(2.4)獲取的各個外接圓的半徑,結合以下公式計算得到曲率半徑估計值Rmin,并返回上述步驟(3):
Rmin=min(RP2-P1-Q,RP1-Q-R1,RQ-R1-R2,R1,……,Rn);
其中,min表示取最小值。
2.根據權利要求1所述的應用于數控系統中實現針對工件加工軌跡進行限速控制的方法,其特征在于,所述的步驟(1)中所述的系統預設采樣點個數為N,其中N≥5。
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