[發(fā)明專利]一種基于陶瓷載片的芯片測試方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011601232.4 | 申請日： | 2020-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN112798928A | 公開（公告）日： | 2021-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱永亮;王淑惠;華明;謝寧;林幼權(quán) | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務(wù)所 32207 | 代理人： | 康翔;高嬌陽 |
| 地址： | 210039 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 陶瓷 芯片 測試 方法 | ||
1.一種基于陶瓷載片的芯片測試方法，其特征在于，包括：采用陶瓷載片，尺寸與裸芯片包含鍵合區(qū)的貼裝應(yīng)用尺寸一致；陶瓷載片設(shè)置焊接焊盤，將裸芯片貼裝于陶瓷載片；陶瓷載片設(shè)置表貼焊盤，將陶瓷載片固定于電路板；將裸芯片的信號連接到陶瓷載片，將陶瓷載片和電路板電氣連接；根據(jù)陶瓷載片的管腳定義，按常規(guī)方案設(shè)計測試夾具，與測試系統(tǒng)相連；將裸芯片和陶瓷載片作為整體，不接觸裸芯片，測試陶瓷載片的電氣性能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷載片的芯片測試方法，其特征在于，所述裸芯片，包括：鍵合點；所述陶瓷載片，包括：鍵合盤；鍵合盤和鍵合點通過金絲或鋁絲鍵合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于陶瓷載片的芯片測試方法，其特征在于，所述陶瓷載片，包括：設(shè)置表貼焊盤，陶瓷載片通過表貼焊盤固定于電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于陶瓷載片的芯片測試方法，其特征在于，所述表貼焊盤，包括：采用金屬材質(zhì)，和鍵合盤電位連接，和測試夾具電氣連接。
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