[發(fā)明專利]一種絕緣基材表面電鍍金屬的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011600639.5
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112746298A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴志強(qiáng);梁先文;趙濤;劉丹;孫蓉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
• 主分類號: C25D5/54
• 分類號: C25D5/54;C25D5/00;C09D175/04;C09D7/61;C08J7/04;C08J7/044;C08L67/02;C08L79/08;C08L63/00;C08L27/18
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務(wù)所 11430
• 代理人: 范盈

1.一種絕緣基材表面電鍍金屬的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、將樹脂、溶劑、固體填料、固化劑按一定比例混合均勻，配制得到樹脂涂料；

S2、將S1中的樹脂涂料涂覆于絕緣基材表面，固化后在絕緣基材表面形成均勻并且表面帶有微小縫隙結(jié)構(gòu)的樹脂涂層；

S3、將導(dǎo)電物質(zhì)涂覆于S2中的樹脂涂層上，烘干后在樹脂涂層表面形成均勻的導(dǎo)電膜，導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電物質(zhì)作為后續(xù)電鍍的活性位點(diǎn)；

S4、將經(jīng)過S3處理后的覆有導(dǎo)電膜的絕緣基材置于電鍍液中進(jìn)行直接電鍍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣基材表面電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，樹脂涂料中按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)含量包括如下組分：樹脂：10％-50％，溶劑：10％-50％，固化劑：1％-10％，固體填料：10-60％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣基材表面金屬化的方法，其特征在于，步驟S1中，樹脂選自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、UV樹脂、PTFE樹脂、聚芳醚腈樹脂中的一種或幾種；優(yōu)選為聚氨酯、聚酯和UV樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣基材表面電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，溶劑選自水、乙醇、異丙醇、乙醚、甲苯、戊烷、環(huán)己烷、丙酮、丁酮、乙酯、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、四氫呋喃中的一種或幾種；優(yōu)選為乙酸乙酯和丁酮。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣基材表面電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，固化劑選自多異氰酸酯、酸酐、有機(jī)胺、聚氨酯和咪唑類固化劑中的一種或幾種；優(yōu)選為多異氰酸酯和咪唑類固化劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣基材表面電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S1中，固體填料選自二氧化硅、石墨、石墨烯、二氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、三氧化二鋁、氮化硼、磷酸銨、尿素、三苯、三苯基膦、三聚氰胺、三聚氰胺衍生物、聚磷酸銨、磷酸二氫銨、磷酸氫二銨和次膦酸鹽中的一種或幾種，所述固體填料的直徑為0.1-100μm；優(yōu)選為三聚氰胺和聚磷酸銨，直徑為1-10μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣基材表面電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S2中，絕緣基材為不同材料的平面基材或異形基材；

優(yōu)選的，所述絕緣基材選自環(huán)氧樹脂增強(qiáng)玻璃纖維布、無紡布、玻璃纖維布、陶瓷、硅、木制基材、有機(jī)聚合物薄膜中的一種；

優(yōu)選的，所述有機(jī)聚合物薄膜包括聚乙烯，聚丙烯，聚酰亞胺，聚氨酯，聚酯，聚碳酸酯。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣基材表面電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S3中，涂覆工藝包括刮涂、旋涂、浸涂、噴涂、微凹版印刷、狹縫擠壓和絲網(wǎng)印刷中的一種或幾種，烘干溫度為60℃-300℃，樹脂涂層厚度為0.5-20μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣基材表面電鍍金屬的方法，其特征在于，步驟S3中，涂覆的導(dǎo)電物質(zhì)包括銀漿、銅漿、銀包銅漿、銀納米線導(dǎo)電油墨、銅納米線導(dǎo)電油墨、銀包銅納米線導(dǎo)電油墨、金納米線導(dǎo)電油墨、有機(jī)導(dǎo)電高分子導(dǎo)電油墨中的一種或幾種；優(yōu)選為銀漿和銀納米線導(dǎo)電油墨。

10.一種印制線路板的制備方法，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的絕緣基材表面電鍍金屬的方法。