[發明專利]輪轂型劃片刀及其制備方法與在砷化鎵材料加工中的應用有效
| 申請號: | 202011597165.3 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112746304B | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發明(設計)人: | 陳昱;劉學民;李威;冉隆光 | 申請(專利權)人: | 賽爾科技(如東)有限公司 |
| 主分類號: | C25D15/00 | 分類號: | C25D15/00;C25D3/56;C25D5/44;B28D5/02 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 孫周強 |
| 地址: | 226499 江蘇省南通市如東經*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輪轂 劃片 及其 制備 方法 砷化鎵 材料 加工 中的 應用 | ||
1.輪轂型劃片刀,其特征在于,所述輪轂型劃片刀的制備方法包括以下步驟,將鋁合金基體研磨處理后進行化學處理,再放入金剛石電鍍液進行電鍍,得到電鍍后的刀片;將電鍍后的刀片進行外圓修整、車床加工后進行化學出刃,然后進行拋光,得到輪轂型劃片刀;所述金剛石電鍍液由金剛石、氨基磺酸鎳、氨基磺酸鈷、硫酸鎳、硼酸、水組成,金剛石電鍍液中,氨基磺酸鎳300~500g/L,氨基磺酸鈷45~60g/L,硫酸鎳10~50g/L,硼酸30~60g/L,金剛石1~5g/L;金剛石電鍍液經過球磨處理;鋁合金基體研磨處理為不銹鋼研磨盤研磨與阻尼拋光布研磨;輪轂型劃片刀的內孔圓度小于1μm。
2.根據權利要求1所述輪轂型劃片刀,其特征在于,所述輪轂型劃片刀的刀刃厚度為10~15μm。
3.權利要求1所述輪轂型劃片刀在加工砷化鎵材料中的應用。
4.權利要求1所述輪轂型劃片刀的制備方法,其特征在于,包括以下步驟,將鋁合金基體研磨處理后進行化學處理,再放入金剛石電鍍液進行電鍍,得到電鍍后的刀片;將電鍍后的刀片進行外圓修整、車床加工后進行化學出刃,然后進行拋光,得到輪轂型劃片刀;所述金剛石電鍍液由金剛石、氨基磺酸鎳、氨基磺酸鈷、硫酸鎳、硼酸、水組成。
5.一種加工砷化鎵材料的方法,其特征在于,包括以下步驟,將鋁合金基體研磨處理后進行化學處理,再放入金剛石電鍍液進行電鍍,得到電鍍后的刀片;將電鍍后的刀片進行外圓修整、車床加工后進行化學出刃,然后進行拋光,得到輪轂型劃片刀;然后利用輪轂型劃片刀加工砷化鎵材料,完成砷化鎵材料的加工;所述金剛石電鍍液由金剛石、氨基磺酸鎳、氨基磺酸鈷、硫酸鎳、硼酸、水組成;金剛石電鍍液中,氨基磺酸鎳300~500g/L,氨基磺酸鈷45~60g/L,硫酸鎳10~50g/L,硼酸30~60g/L,金剛石1~5g/L;金剛石電鍍液經過球磨處理;鋁合金基體研磨處理為不銹鋼研磨盤研磨與阻尼拋光布研磨;輪轂型劃片刀的內孔圓度小于1μm。
6.根據權利要求5所述加工砷化鎵材料的方法,其特征在于,加工為切割。
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