[發明專利]高密封性耐高溫高韌性高阻燃性電子灌封膠在審
| 申請號： | 202011596466.4 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN112812719A | 公開（公告）日： | 2021-05-18 |
| 發明（設計）人： | 李康;李松林 | 申請（專利權）人： | 江蘇天康電子合成材料有限公司 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225502 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封性 耐高溫 韌性 阻燃 電子 灌封膠 | ||
【權利要求書】：
1.高密封性耐高溫高韌性高阻燃性電子灌封膠，其特征在于：由A組份和氣相二氧化硅固化劑按95∶5的重量比混合而成，所述A組份由以下重量比的各原料組成：環氧樹脂30-40份、氫氧化鋁30～50份、增韌劑10-20份和消泡劑0.2～1.5份。
2.根據權利要求1所述的高密封性耐高溫高韌性高阻燃性電子灌封膠，其特征在于：所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及縮水甘油胺型環氧樹脂中的一種或任意幾種的混合物。
3.根據權利要求1所述的高密封性耐高溫高韌性高阻燃性電子灌封膠，其特征在于：所述增韌劑為低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基液體丁腈橡膠或端羥基液體丁腈橡膠。
4.根據權利要求1所述的高密封性耐高溫高韌性高阻燃性電子灌封膠，其特征在于：所述氫氧化鋁的平均粒徑為1～50μm。
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