[發明專利]一種用于雙面數字化曝光的基材平整裝置

在審

• 申請號: 202011596251.2
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112739028A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 周朝陽
• 申請（專利權）人: 中山新諾科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 伍傳松

本發明公開了一種用于雙面數字化曝光的基材平整裝置，其包括：固定機構、懸浮輔助支撐機構，所述固定機構用于對基材進行初步定位；所述懸浮輔助支撐機構包括渦流組件、磁性組件，所述渦流組件與所述磁性組件相互作用而施加垂直于所述基材表面的支撐力。本發明通過固定機構對基材進行初步定位，防止基材相對固定機構運動，然后在基材的豎直方向上通過懸浮輔助支撐機構對其進行非接觸式支撐，這樣就提高了基材表面的平整度，從而有效地保證了基材曝光面與曝光鏡頭焦平面的一致性，大大提高了曝光圖形解析度和對位精度等核心指標；此外，該基材平整裝置還具有結構簡單、易于加工、成本低等優點。

技術領域

本發明涉及數字化光刻領域，特別涉及一種用于雙面數字化曝光的基材平整裝置。

背景技術

激光直接成像技術是指直接通過CAM工作站輸出的數據，驅動激光成像裝置，在涂有光致抗蝕劑的基材上進行圖形曝光。而基材的平面度對曝光圖形的質量至關重要，具體表現在：基材平面度的下降，會使基材脫離曝光鏡頭的焦平面，從而降低了曝光圖形的解析度、對位精度等指標，導致曝光不良。尤其在雙面曝光激光直接成像設備中，基材的雙面需要同時進行曝光，為不遮擋光路，常用的做法是對基材采取兩端拉緊或支撐的方式。但是，基材并不是理想的剛性結構，如印制電路板，在重力的作用下，基材的中部會下沉，下沉的幅度取決于其自身的重量、剛性度和兩端拉緊的張力。越長越軟的基材，為保證基材在焦平面的有效范圍內，所需的拉緊張力往往超過了設備的極限。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出了一種用于雙面數字化曝光的基材平整裝置，實現對進行曝光的基材進行非接觸式支撐。

根據本發明實施例的一種用于雙面數字化曝光的基材平整裝置，其包括：固定機構、懸浮輔助支撐機構，所述固定機構用于對基材進行初步定位；所述懸浮輔助支撐機構包括渦流組件、磁性組件，所述渦流組件與所述磁性組件相互作用而施加垂直于所述基材表面的支撐力。

根據本發明上述實施例的用于雙面數字化曝光的基材平整裝置，至少具有如下有益效果：首先通過固定機構對基材進行初步定位，防止基材相對固定機構運動，然后在基材的豎直方向上通過懸浮輔助支撐機構對其進行非接觸式支撐，這樣就提高了基材表面的平整度，從而有效地保證了基材曝光面與曝光鏡頭焦平面的一致性，大大提高了曝光圖形解析度和對位精度等核心指標；此外，該基材平整裝置還具有結構簡單、易于加工、成本低等優點。

根據本發明的一些實施例，所述固定機構包括拉緊機構和/或支撐機構。

根據本發明的一些實施例，所述用于雙面數字化曝光的基材平整裝置還包括檢測反饋機構，用于檢測所述基材表面的平整度以及根據所述平整度調整所述支撐力的大小。

根據本發明的一些實施例，所述渦流組件包括設置在所述基材上且位于曝光區域外圍的渦流線圈、與所述渦流線圈連接的輸入觸點，所述渦流線圈沿所述基材中心對稱分布，所述輸入觸點與所述檢測反饋機構電性連接，所述磁性組件設置在所述基材中心的正上方和/或正下方。

根據本發明的一些實施例，所述渦流線圈通過空間投影成像無掩模光刻技術制造成形。

根據本發明的一些實施例，所述渦流線圈通過FPC制備工藝制造成形。

根據本發明的一些實施例，所述渦流線圈通過熱壓印技術組裝而成。

根據本發明的一些實施例，所述磁性組件包括設置在所述基材上且位于曝光區域外圍的永磁體和/或電磁體，所述永磁體和/或電磁體產生的磁場沿所述基材中心對稱分布，所述渦流組件設置在所述基材中心的正上方和/或正下方，所述渦流組件與所述檢測反饋機構電性連接。

根據本發明的一些實施例，所述磁性組件包括設置在所述基材中心的至少一組永磁體，所述永磁體產生的磁場沿所述基材中心對稱分布，所述渦流組件設置在所述基材中心的正上方和/或正下方，所述渦流組件與所述檢測反饋機構連接，所述永磁體為透明結構。