[發(fā)明專利]一種用于雙面數(shù)字化曝光的基材平整裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011596251.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112739028A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周朝陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山新諾科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 伍傳松

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于雙面數(shù)字化曝光的基材平整裝置，其包括：固定機(jī)構(gòu)、懸浮輔助支撐機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)用于對(duì)基材進(jìn)行初步定位；所述懸浮輔助支撐機(jī)構(gòu)包括渦流組件、磁性組件，所述渦流組件與所述磁性組件相互作用而施加垂直于所述基材表面的支撐力。本發(fā)明通過(guò)固定機(jī)構(gòu)對(duì)基材進(jìn)行初步定位，防止基材相對(duì)固定機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)，然后在基材的豎直方向上通過(guò)懸浮輔助支撐機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行非接觸式支撐，這樣就提高了基材表面的平整度，從而有效地保證了基材曝光面與曝光鏡頭焦平面的一致性，大大提高了曝光圖形解析度和對(duì)位精度等核心指標(biāo)；此外，該基材平整裝置還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工、成本低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及數(shù)字化光刻領(lǐng)域，特別涉及一種用于雙面數(shù)字化曝光的基材平整裝置。

背景技術(shù)

激光直接成像技術(shù)是指直接通過(guò)CAM工作站輸出的數(shù)據(jù)，驅(qū)動(dòng)激光成像裝置，在涂有光致抗蝕劑的基材上進(jìn)行圖形曝光。而基材的平面度對(duì)曝光圖形的質(zhì)量至關(guān)重要，具體表現(xiàn)在：基材平面度的下降，會(huì)使基材脫離曝光鏡頭的焦平面，從而降低了曝光圖形的解析度、對(duì)位精度等指標(biāo)，導(dǎo)致曝光不良。尤其在雙面曝光激光直接成像設(shè)備中，基材的雙面需要同時(shí)進(jìn)行曝光，為不遮擋光路，常用的做法是對(duì)基材采取兩端拉緊或支撐的方式。但是，基材并不是理想的剛性結(jié)構(gòu)，如印制電路板，在重力的作用下，基材的中部會(huì)下沉，下沉的幅度取決于其自身的重量、剛性度和兩端拉緊的張力。越長(zhǎng)越軟的基材，為保證基材在焦平面的有效范圍內(nèi)，所需的拉緊張力往往超過(guò)了設(shè)備的極限。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出了一種用于雙面數(shù)字化曝光的基材平整裝置，實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)行曝光的基材進(jìn)行非接觸式支撐。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種用于雙面數(shù)字化曝光的基材平整裝置，其包括：固定機(jī)構(gòu)、懸浮輔助支撐機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)用于對(duì)基材進(jìn)行初步定位；所述懸浮輔助支撐機(jī)構(gòu)包括渦流組件、磁性組件，所述渦流組件與所述磁性組件相互作用而施加垂直于所述基材表面的支撐力。

根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的用于雙面數(shù)字化曝光的基材平整裝置，至少具有如下有益效果：首先通過(guò)固定機(jī)構(gòu)對(duì)基材進(jìn)行初步定位，防止基材相對(duì)固定機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)，然后在基材的豎直方向上通過(guò)懸浮輔助支撐機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行非接觸式支撐，這樣就提高了基材表面的平整度，從而有效地保證了基材曝光面與曝光鏡頭焦平面的一致性，大大提高了曝光圖形解析度和對(duì)位精度等核心指標(biāo)；此外，該基材平整裝置還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工、成本低等優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述固定機(jī)構(gòu)包括拉緊機(jī)構(gòu)和/或支撐機(jī)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述用于雙面數(shù)字化曝光的基材平整裝置還包括檢測(cè)反饋機(jī)構(gòu)，用于檢測(cè)所述基材表面的平整度以及根據(jù)所述平整度調(diào)整所述支撐力的大小。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述渦流組件包括設(shè)置在所述基材上且位于曝光區(qū)域外圍的渦流線圈、與所述渦流線圈連接的輸入觸點(diǎn)，所述渦流線圈沿所述基材中心對(duì)稱分布，所述輸入觸點(diǎn)與所述檢測(cè)反饋機(jī)構(gòu)電性連接，所述磁性組件設(shè)置在所述基材中心的正上方和/或正下方。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述渦流線圈通過(guò)空間投影成像無(wú)掩模光刻技術(shù)制造成形。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述渦流線圈通過(guò)FPC制備工藝制造成形。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述渦流線圈通過(guò)熱壓印技術(shù)組裝而成。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述磁性組件包括設(shè)置在所述基材上且位于曝光區(qū)域外圍的永磁體和/或電磁體，所述永磁體和/或電磁體產(chǎn)生的磁場(chǎng)沿所述基材中心對(duì)稱分布，所述渦流組件設(shè)置在所述基材中心的正上方和/或正下方，所述渦流組件與所述檢測(cè)反饋機(jī)構(gòu)電性連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述磁性組件包括設(shè)置在所述基材中心的至少一組永磁體，所述永磁體產(chǎn)生的磁場(chǎng)沿所述基材中心對(duì)稱分布，所述渦流組件設(shè)置在所述基材中心的正上方和/或正下方，所述渦流組件與所述檢測(cè)反饋機(jī)構(gòu)連接，所述永磁體為透明結(jié)構(gòu)。