[發明專利]柔性顯示器的制造方法及柔性顯示器在審
| 申請號: | 202011596032.4 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112701085A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 高卓 | 申請(專利權)人: | 廣東聚華印刷顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12;H01L51/00;G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 宋朝政 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示器 制造 方法 | ||
1.一種柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述柔性顯示器的制造方法包括如下步驟:
在硬質基板的中部區域形成離型層,其中,所述硬質基板包括中部區域以及圍設于所述中部區域周圍的邊緣區域;
在所述離型層和所述硬質基板上形成柔性基板,其中,所述柔性基板包括顯示區以及圍設于所述顯示區周圍的非顯示區,所述顯示區形成于所述離型層上,所述非顯示區與所述硬質基板的邊緣區域粘接;
在將所述柔性基板與所述硬質基板剝離的過程中,利用激光照射所述非顯示區,以使所述非顯示區與所述邊緣區域剝離,之后,利用機械力將所述顯示區與所述硬質基板的中部區域剝離。
2.如權利要求1所述的柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述在硬質基板的中部區域形成離型層的步驟包括:
在所述硬質基板上噴涂并固化離型材料溶液,以形成離型材料溶液膜層,多層所述離型材料溶液膜層形成所述離型層;
去除所述邊緣區域上的所述離型層,以在所述中部區域形成所述離型層。
3.如權利要求2所述的柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述去除所述邊緣區域上的所述離型層的步驟包括:
利用高能等離子體轟擊去除所述邊緣區域上的所述離型層。
4.如權利要求1所述的柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述在所述離型層和所述硬質基板上形成柔性基板的步驟包括:
將柔性材料制成的溶液涂覆在所述離型層和所述硬質基板的邊緣區域,以形成柔性材料溶液膜層;
固化所述柔性材料溶液膜層,以形成所述柔性基板。
5.如權利要求4所述的柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述固化所述柔性材料溶液膜層的步驟包括:
將所述柔性材料溶液膜層進行真空干燥處理;
利用紅外爐對所述柔性材料溶液膜層加熱處理,以固化所述柔性材料溶液膜層。
6.如權利要求1所述的柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述利用激光照射所述非顯示區的步驟包括:
在所述硬質基板的背離所述柔性基板的一側設置遮光板,以使所述遮光板遮擋所述硬質基板的中部區域;
利用激光照射所述硬質基板,以使所述激光通過所述硬質基板并照射至所述非顯示區。
7.如權利要求1所述的柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述利用機械力將所述顯示區與所述硬質基板的中部區域剝離的步驟包括:
利用第一吸附裝置吸附所述柔性基板;
利用第二吸附裝置吸附所述硬質基板;
通過所述第二吸附裝置移動所述硬質基板,使得所述硬質基板的一側邊緣朝向遠離所述柔性基板的方向移動,待所述硬質基板與所述柔性基板成預定角度后,等待預定時長;
重復以上步驟,直至將所述顯示區與所述硬質基板的中部區域剝離。
8.如權利要求1所述的柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述在所述離型層和所述硬質基板上形成柔性基板的步驟之后,將所述柔性基板與所述硬質基板剝離之前,還包括如下步驟:
在所述柔性基板上形成阻隔層;
在所述阻隔層上形成薄膜晶體管陣列;
在所述薄膜晶體管陣列上形成顯示器件;
在所述顯示器件上形成封裝層;
在所述封裝層上形成偏光片。
9.如權利要求8所述的柔性顯示器的制造方法,其特征在于,所述在所述封裝層上形成偏光片的步驟之后,還包括如下步驟:
在所述柔性基板的非顯示區內形成綁定區;
將驅動芯片壓接在所述綁定區。
10.一種柔性顯示器,其特征在于,所述柔性顯示器基于權利要求1-9任意一項所述的柔性顯示器的制造方法制造形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





