[發明專利]清除極片活性物質的方法

有效

• 申請號: 202011595031.8
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112658489B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 姜新軍;張劍;張小勇;郭建蔚
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;H01M4/139;B08B5/02;B08B5/04;B08B1/00;B08B7/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬鐵良

1.一種清除極片活性物質的方法，其特征在于，包括：

通過至少兩次激光對極片在預清除區域的活性物質層作薄至預定厚度形成預留層；

通過物理清除法清除所述預留層以露出所述極片在所述預清除區域的集流體；

其中所述通過至少兩次激光對極片在預清除區域的活性物質層作薄至預定厚度形成預留層包括：

在每次激光對所述極片在所述預清除區域的所述活性物質層作薄前，獲取所述活性物質層的剩余厚度；

根據所述剩余厚度和所述預定厚度及預定規則確定清除厚度；

根據所述清除厚度清除活性物質；

且所述預定規則為：若T2＞2.5*T1，則T3≤T2-2*T1；若2*T1≤T2≤2.5*T1，則T3＝T2-T1，使得最后一次激光使所述活性物質層減少的所述清除厚度為所述預定厚度的1至1.5倍,其中，T1為所述預定厚度，T2為所述剩余厚度，T3為所述清除厚度；

所述預定厚度為15μm-25μm。

2.如權利要求1所述的清除極片活性物質的方法，其特征在于，所述根據所述剩余厚度和所述預定厚度及預定規則確定清除厚度包括：

所述清除厚度與所述活性物質層的剩余厚度正相關。

3.如權利要求1所述的清除極片活性物質的方法，其特征在于，所述根據所述清除厚度清除活性物質之后，還包括：

對所述預清除區域除塵。

4.如權利要求3所述的清除極片活性物質的方法，其特征在于，所述對所述極片除塵包括：

通過吸除法或者吹除法對所述預清除區域除塵。

5.如權利要求1所述的清除極片活性物質的方法，其特征在于，所述獲取所述活性物質層的剩余厚度和預定厚度包括：

根據所述極片在所述預清除區域的灰度值估算所述極片在所述預清除區域的所述活性物質層的剩余厚度。

6.如權利要求1所述的清除極片活性物質的方法，其特征在于，所述通過物理清除法清除所述預留層以露出所述極片在所述預清除區域的集流體包括：

所述物理清除法為刷除法。

7.如權利要求1所述的清除極片活性物質的方法，其特征在于，所述通過物理清除法清除所述預留層以露出所述極片在所述預清除區域的集流體之后，還包括：

通過粘除法對所述集流體進行除塵。

8.如權利要求1-7中任一項所述的清除極片活性物質的方法，其特征在于，所述極片為正極片。