[發(fā)明專利]一種柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011594714.1
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112770511B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉夕楓
• 申請（專利權(quán)）人: 博羅縣精匯電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、對柔性基板進(jìn)行預(yù)處理，在柔性基板上制作定位標(biāo)記，并在柔性基板上打膠紙定位孔和分離紙定位孔；

S2、切割膠紙卷料，獲得補(bǔ)強(qiáng)膠紙，在補(bǔ)強(qiáng)膠紙上打膠紙對位孔，使膠紙對位孔的位置與膠紙定位孔的位置一一對應(yīng)；

S3、將補(bǔ)強(qiáng)膠紙按照柔性基板上面的定位標(biāo)記貼附到柔性基板上，對補(bǔ)強(qiáng)膠紙和柔性基板進(jìn)行壓合；

S4、切割離型紙卷料，獲得與柔性基板大小一致的離型紙，在離型紙上打分離紙對位孔，使分離紙對位孔的位置與分離紙定位孔的位置一一對應(yīng)；

S5、撕掉補(bǔ)強(qiáng)膠紙的分離紙層，將離型紙貼附在柔性基板上，對離型紙和柔性基板進(jìn)行壓合，使離型紙緊密貼合在補(bǔ)強(qiáng)膠紙的膠層上；

S6、將貼好離型紙的柔性基板進(jìn)行沖切處理，按沖切成型線將柔性基板沖成若干單獨(dú)的板，沖切成型線將補(bǔ)強(qiáng)膠紙的膠層分成廢料部分和補(bǔ)強(qiáng)部分，補(bǔ)強(qiáng)部分與柔性電路板上的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域位置和大小一致；

S7、撕掉板上的離型紙，保留補(bǔ)強(qiáng)膠紙的膠層在板上，得到僅補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域貼附有粘膠層的板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：所述對補(bǔ)強(qiáng)膠紙和柔性基板進(jìn)行壓合步驟包括：將過塑機(jī)調(diào)至常溫后，使用過塑機(jī)把補(bǔ)強(qiáng)膠紙和柔性基板過緊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：所述對離型紙和柔性基板進(jìn)行壓合步驟包括：將過塑機(jī)調(diào)至常溫后，使用過塑機(jī)把離型紙和柔性基板過緊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：分離紙對位孔的孔徑大于分離紙定位孔的孔徑1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：膠紙對位孔的孔徑大于膠紙定位孔的孔徑1mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：所述在柔性基板上制作定位標(biāo)記包括：根據(jù)補(bǔ)強(qiáng)膠紙在板上的預(yù)設(shè)位置，采用激光加工在柔性基板上的相應(yīng)位置處開設(shè)定位標(biāo)記。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：在步驟S3中，補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼附到柔性基板上時通過治具定位針進(jìn)行定位，治具定位針貫穿膠紙定位孔和膠紙對位孔進(jìn)行定位。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：在步驟S4中，切割離型紙卷料時以沖切形式切割離型紙卷料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：在步驟S2中，切割膠紙卷料時以激光切割形式切割膠紙卷料。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)膠紙貼合方法，其特征在于：在步驟S1中，所述對柔性基板進(jìn)行預(yù)處理包括采用針織布的刷輥對柔性基板表面進(jìn)行磨刷。