[發明專利]分段分級金手指電鍍金的方法在審
| 申請號： | 202011594620.4 | 申請日： | 2020-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN112911831A | 公開（公告）日： | 2021-06-04 |
| 發明（設計）人： | 劉涌;王紅月;羅人飛;王曉偉;呂小偉;黃偉 | 申請（專利權）人： | 上海美維電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/24;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分段 分級 手指 鍍金 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種分段分級金手指電鍍金的方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、濕膜印刷覆蓋金手指用于電鍍金的引線；
步驟二、干膜覆蓋除金手指和引線以外的其他焊接區域；
步驟三、物理清潔金手指；
步驟四、金手指電鍍金處理；
步驟五、去除步驟一的濕膜和步驟二的干膜；
步驟六、干膜覆蓋除引線以外的區域；
步驟七、去除引線；
步驟八、去除步驟六的干膜。
2.根據權利要求1所述的分段分級金手指電鍍金的方法，其特征在于，所述的步驟一濕膜覆蓋各引線的時候，濕膜的寬度大于引線的寬度。
3.根據權利要求1所述的分段分級金手指電鍍金的方法，其特征在于，所述的步驟三物理清潔金手指時使用浮石打磨清潔。
4.根據權利要求1所述的分段分級金手指電鍍金的方法，其特征在于，所述的步驟七去除引線使用堿性蝕刻。
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