[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片SDK接口自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011594268.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112698996A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白鵬;王晨輝;張曉龍;雷宇龍;彭金輝;衛(wèi)志剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鄭州信大捷安信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F11/22
• 分類(lèi)號(hào): G06F11/22;G06F11/36
• 代理公司: 鄭州大通專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 41111
• 代理人: 張立強(qiáng)

本發(fā)明涉及一種芯片SDK接口自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng)。該方法包括：將不同類(lèi)型的芯片卡庫(kù)接口進(jìn)行統(tǒng)一封裝為卡庫(kù)SDK，編寫(xiě)卡庫(kù)接口測(cè)試應(yīng)用APK并安裝在測(cè)試設(shè)備上，測(cè)試應(yīng)用APK集成所述卡庫(kù)SDK；將不同類(lèi)型的芯片置于測(cè)試設(shè)備上；測(cè)試應(yīng)用APK調(diào)用卡庫(kù)SDK的getAll接口以枚舉出不同類(lèi)型的芯片；若getAll接口枚舉到目標(biāo)芯片，則驗(yàn)證目標(biāo)芯片對(duì)應(yīng)的卡庫(kù)JNI接口，并校驗(yàn)JNI接口返回結(jié)果是否正確；結(jié)合jenkins持續(xù)進(jìn)行打包測(cè)試。該系統(tǒng)包括：測(cè)試設(shè)備和測(cè)試管理設(shè)備，測(cè)試設(shè)備對(duì)各個(gè)芯片的卡庫(kù)JNI接口進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果發(fā)送給測(cè)試管理設(shè)備，通知給測(cè)試管理人員。本發(fā)明解決不同芯片類(lèi)型卡庫(kù)SDK接口測(cè)試過(guò)程中編寫(xiě)多套測(cè)試代碼的問(wèn)題，并結(jié)合自動(dòng)化測(cè)試框架提升測(cè)試效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及軟件測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片SDK接口自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)

對(duì)于不同類(lèi)型芯片卡庫(kù)（如so庫(kù)、jar包）接口測(cè)試，由于不同類(lèi)型芯片卡庫(kù)JNI（Java Native Interface，Java本地接口）接口定義不同，所以針對(duì)不同類(lèi)型芯片卡庫(kù)JNI接口測(cè)試需要編寫(xiě)并維護(hù)多套測(cè)試代碼，這會(huì)帶來(lái)大量的編碼工作，并且維護(hù)難度較高。并且需要深入底層卡庫(kù)接口層面，對(duì)于測(cè)試執(zhí)行以及代碼維護(hù)帶來(lái)不便。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)中不同類(lèi)型芯片卡庫(kù)JNI接口測(cè)試需要編寫(xiě)并維護(hù)多套測(cè)試代碼，工作量大、維護(hù)難度高、測(cè)試執(zhí)行以及代碼維護(hù)不便的問(wèn)題，提供一種芯片SDK接口自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明第一方面提出一種芯片SDK接口自動(dòng)化測(cè)試方法，該方法包括以下步驟：

步驟1：將不同類(lèi)型的芯片卡庫(kù)接口統(tǒng)一封裝為卡庫(kù)SDK，編寫(xiě)卡庫(kù)接口測(cè)試應(yīng)用APK并安裝在測(cè)試設(shè)備上，其中所述測(cè)試應(yīng)用APK集成所述卡庫(kù)SDK；

步驟2：將不同類(lèi)型的芯片置于測(cè)試設(shè)備上；

步驟3：所述測(cè)試應(yīng)用APK調(diào)用卡庫(kù)SDK的getAll接口以枚舉出不同類(lèi)型的芯片；

步驟4：若所述getAll接口枚舉到目標(biāo)芯片，則驗(yàn)證目標(biāo)芯片對(duì)應(yīng)的卡庫(kù)JNI接口，并校驗(yàn)所述JNI接口返回結(jié)果是否正確；

步驟5：利用自動(dòng)化測(cè)試框架，對(duì)上述步驟4進(jìn)行JNI接口自動(dòng)化測(cè)試，生成測(cè)試報(bào)告，并結(jié)合jenkins持續(xù)進(jìn)行打包測(cè)試。

基于上述方案，上述步驟4具體包括：

若所述getAll接口只枚舉到一個(gè)目標(biāo)芯片，則驗(yàn)證該目標(biāo)芯片對(duì)應(yīng)的卡庫(kù)JNI接口，并校驗(yàn)所述JNI接口返回結(jié)果是否正確；

若所述getAll接口枚舉到兩個(gè)以上的目標(biāo)芯片，則分別依序驗(yàn)證各個(gè)目標(biāo)芯片對(duì)應(yīng)的卡庫(kù)JNI接口，并校驗(yàn)各卡庫(kù)JNI接口返回結(jié)果是否正確。

基于上述方案，在上述步驟5之后，所述方法還包括：

將生成的測(cè)試報(bào)告通過(guò)郵件方式通知給測(cè)試管理人員。

基于上述方案，如果不同類(lèi)型的芯片分別對(duì)應(yīng)不同的測(cè)試管理終端，則預(yù)先建立測(cè)試管理終端與芯片類(lèi)型之間的關(guān)聯(lián)表，并將關(guān)聯(lián)表集成在所述測(cè)試應(yīng)用APK，待對(duì)應(yīng)芯片的測(cè)試報(bào)告生成后，基于該芯片類(lèi)型從所述關(guān)聯(lián)表中確定出對(duì)應(yīng)的測(cè)試管理終端，并將該測(cè)試報(bào)告發(fā)送給對(duì)應(yīng)的測(cè)試管理終端，以通知給測(cè)試管理人員。

基于上述方案，所述關(guān)聯(lián)表中包括所有測(cè)試管理終端的數(shù)字證書(shū)公鑰，當(dāng)對(duì)應(yīng)芯片的測(cè)試報(bào)告生成后，首先確定出對(duì)應(yīng)的測(cè)試管理終端，然后基于該測(cè)試管理終端的數(shù)字證書(shū)公鑰加密所述測(cè)試報(bào)告，以生成測(cè)試報(bào)告密文，然后采用測(cè)試應(yīng)用APK的本地私鑰進(jìn)行簽名后發(fā)送給對(duì)應(yīng)的測(cè)試管理終端；在測(cè)試管理終端接收后，通過(guò)測(cè)試應(yīng)用APK的數(shù)字證書(shū)公鑰進(jìn)行解密驗(yàn)簽，待驗(yàn)簽通過(guò)后，采用測(cè)試管理終端的私鑰進(jìn)行解密測(cè)試報(bào)告密文，得到測(cè)試報(bào)告。

基于上述方案，所述芯片包括板載芯片、TF卡、NM卡、VHSM虛擬硬件、貼膜卡、藍(lán)牙Key中的任意一種或幾種。