[發(fā)明專利]攝像頭模組及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011593345.4 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112702498B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 彭士瑋;徐波 | 申請(專利權(quán))人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 攝像頭 模組 電子設(shè)備 | ||
本申請公開了一種攝像頭模組及電子設(shè)備,屬于通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,攝像頭模組包括鏡頭、濾光片、電路板和感光芯片;所述鏡頭與所述濾光片相對設(shè)置,所述電路板包括第一連接部、第二連接部和第一柔性折彎段,所述第一連接部和所述第二連接部通過所述第一柔性折彎段相連接,所述鏡頭與所述第一連接部分別位于所述濾光片的兩側(cè),所述濾光片設(shè)置于所述第一連接部背離所述第二連接部的表面,所述感光芯片設(shè)置于所述第一連接部和第二連接部之間,所述感光芯片與所述電路板電連接;所述第一連接部開設(shè)有透光區(qū)域,所述透光區(qū)域與所述濾光片相對設(shè)置,所述感光芯片與所述透光區(qū)域相對設(shè)置。上述方案能夠解決電子設(shè)備的輕薄性較差的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請屬于通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種攝像頭模組及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
目前,電子設(shè)備(例如智能手機、平板電腦等)已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的產(chǎn)品。電子設(shè)備中通常配置有攝像頭模組,以滿足用戶拍攝、視頻聊天等需求。
相關(guān)技術(shù)中,攝像頭模組通常包括殼體、鏡頭和感光芯片,鏡頭與感光芯片均設(shè)置于殼體內(nèi),鏡頭與感光芯片相對設(shè)置,光線穿過鏡頭進而進入感光芯片,從而實現(xiàn)攝像頭模組的拍攝功能。為了提高攝像頭模組的拍攝性能,攝像頭模組還設(shè)置有濾光片,濾光片設(shè)置于鏡頭與感光芯片之間。此時,濾光片能夠?qū)饩€進行濾光,從而能夠提高圖像的清晰度。
在實現(xiàn)本發(fā)明創(chuàng)造的過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)存在如下問題,殼體內(nèi)需要設(shè)置用于固定濾光片的固定支架,因此殼體內(nèi)需要預(yù)留出固定支架的安裝空間,從而使得攝像頭模組的體積較大。同時,固定支架的厚度較大,進而使得濾光片與感光芯片之間安裝距離較大,進一步增大了攝像頭模組的體積,致使電子設(shè)備的輕薄性較差。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實施例的目的是提供一種攝像頭模組及電子設(shè)備,能夠解決電子設(shè)備的輕薄性較差的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本申請是這樣實現(xiàn)的:
本申請實施例提供了一種攝像頭模組,包括鏡頭、濾光片、電路板和感光芯片;
所述鏡頭與所述濾光片相對設(shè)置,所述電路板包括第一連接部、第二連接部和第一柔性折彎段,所述第一連接部和所述第二連接部通過所述第一柔性折彎段相連接,所述鏡頭與所述第一連接部分別位于所述濾光片的兩側(cè),所述濾光片設(shè)置于所述第一連接部背離所述第二連接部的表面,所述感光芯片設(shè)置于所述第一連接部和第二連接部之間,所述感光芯片與所述電路板電連接;
所述第一連接部開設(shè)有透光區(qū)域,所述透光區(qū)域與所述濾光片相對設(shè)置,所述感光芯片與所述透光區(qū)域相對設(shè)置。
本申請實施例還提供了一種電子設(shè)備,包括上述的攝像頭模組。
在本申請實施例中,第一連接部開設(shè)有透光區(qū)域,透光區(qū)域與濾光片和感光芯片均相對設(shè)置。濾光片設(shè)置于第一連接部,從而使得第一連接部能夠?qū)V光片進行支撐。光線穿過濾光片和透光區(qū)域后進入感光芯片。上述實施例中,第一連接部能夠?qū)﹄娐钒暹M行支撐,從而使得攝像頭模組內(nèi)無需額外設(shè)置固定支架固定濾光片,進而節(jié)省攝像頭模組的安裝空間,促使攝像頭模組的體積較小。同時,濾光片和感光芯片均支撐于電路板上,電路板的厚度相對于固定支架的厚度較小,因此濾光片與感光芯片之間的安裝距離較小,進一步減小了攝像頭模組的體積,進而有利于改善電子設(shè)備的輕薄性。
附圖說明
圖1是本申請實施例公開的攝像頭模組的剖視圖;
圖2和圖3是本申請實施例公開的攝像頭模組中,電路板在展開狀態(tài)下的剖視圖;
圖4是本申請實施例公開的攝像頭模組中,電路板的俯視圖;
圖5是本申請實施例公開的攝像頭模組中,電路板的仰視圖。
附圖標(biāo)記說明:
100-鏡頭、
200-濾光片、
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