[發(fā)明專利]一種半導體加工系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112670214A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 余春生
• 申請（專利權）人: 廣州楊蘭貿易有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體加工系統(tǒng)，其特征在于：其結構包括玻璃缸(1)、提籃(2)、半導體(3)、助力裝置(4)、轉軸(5)，所述玻璃缸(1)與轉軸(5)之間設有助力裝置(4)，所述轉軸(5)固定連接在提籃(2)內部，所述提籃(2)內設置有半導體(3)，所述助力裝置(4)包括安全插座(41)、支架(42)、螺栓(43)、固定件(44)、套緊裝置(45)，所述安全插座(41)通過固定件(44)與螺栓(43)相連接，且安全插座(41)內部焊接連接有支架(42)，所述支架(42)套設套緊裝置(45)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述固定件(44)為工形結構，通過玻璃缸(1)與安全插座(41)嵌接連接在一起。

3.根據權利要求1所述的一種半導體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述套緊裝置(45)包括頂扣結構(451)、夾持組件(452)、弧板(453)，所述頂扣結構(451)安裝在弧板(453)內部，所述弧板(453)兩端設置有兩個結構大小一致的夾持組件(452)，且弧板(453)底部固定連接在支架(42)之間。

4.根據權利要求3所述的一種半導體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述頂扣結構(451)包括四角座(1a1)、氣墊(1a2)、聯動滑道(1a3)、卡扣(1a4)、夾口件(1a5)，所述氣墊(1a2)上設置有四角座(1a1)，所述四角座(1a1)之間焊接連接有夾口件(1a5)，且四角座(1a1)沿聯動滑道(1a3)的內圓周等距分布，所述聯動滑道(1a3)兩側固定連接有卡扣(1a4)。

5.根據權利要求4所述的一種半導體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述卡扣(1a4)為梯形結構，其尾部插嵌連接在弧板(453)內側。

6.根據權利要求3所述的一種半導體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述夾持組件(452)包括壓塊(2b1)、側壓板(2b2)、微動彈件(2b3)、止動塊(2b4)、緩沖滑夾(2b5)，所述壓塊(2b1)上固定連接有側壓板(2b2)，所述側壓板(2b2)通過止動塊(2b4)與微動彈件(2b3)一端過渡配合，所述微動彈件(2b3)另一端通過側壓板(2b2)安裝在緩沖滑夾(2b5)上。

7.根據權利要求6所述的一種半導體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述緩沖滑夾(2b5)為鏟狀結構，其尖端滑動接觸于聯動滑道(1a3)內部。

8.根據權利要求6所述的一種半導體加工系統(tǒng)，其特征在于：所述微動彈件(2b3)包括導向板(b31)、抓力扣(b32)、吸附口(b33)、密封帶(b34)，所述導向板(b31)之間傾斜安裝在抓力扣(b32)和吸附口(b33)兩側，所述吸附口(b33)兩側活動卡合有抓力扣(b32)，所述抓力扣(b32)與導向板(b31)之間安裝有密封帶(b34)。