[發(fā)明專(zhuān)利]檢測(cè)氧化堆垛層錯(cuò)的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011592655.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112670200A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭益楨;王燁華;郭體強(qiáng) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/66 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 杭州融方專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相權(quán) |
| 地址: | 311201 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測(cè) 氧化 堆垛 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)氧化堆垛層錯(cuò)的方法,所屬硅片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,包括先對(duì)硅片進(jìn)行退火處理,硅片的氧化退火在氧化退火爐上進(jìn)行,將硅片置于碳化硅舟上,在750℃下碳化硅舟進(jìn)入,在1100℃溫度下,通入氧氣和氫氣合成的高溫水汽。經(jīng)過(guò)一小時(shí)化學(xué)反應(yīng)后,降溫碳化硅舟推出,冷卻至室溫后取下硅片。將硅片使用X射線形貌術(shù)進(jìn)行氧化堆垛層錯(cuò)測(cè)試。硅片退火后,使用X射線形貌術(shù)測(cè)量得到的形貌圖中若顯示實(shí)心圓狀或環(huán)狀深灰色陰影,即代表此處有氧化堆垛層錯(cuò)存在。具有穩(wěn)定性好、無(wú)損傷和無(wú)污染的特點(diǎn)。解決了擇優(yōu)腐蝕液含有重金屬鉻對(duì)環(huán)境和人體有害的問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及硅片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種檢測(cè)氧化堆垛層錯(cuò)的方法。
背景技術(shù)
當(dāng)硅片在經(jīng)過(guò)約900~1200℃的熱氧化制程后,經(jīng)常可發(fā)現(xiàn)表面出現(xiàn)堆垛層錯(cuò)。這些由氧化過(guò)程所引起的堆垛層錯(cuò),一般稱(chēng)之為氧化堆垛層錯(cuò),即OISF。OISF會(huì)對(duì)器件加工產(chǎn)生影響,增加漏電流,降低GOI品質(zhì),造成擊穿。工業(yè)上常使用化學(xué)擇優(yōu)腐蝕法來(lái)檢測(cè)OISF,但擇優(yōu)腐蝕液含有重金屬鉻,對(duì)環(huán)境和人體有害。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決現(xiàn)有技術(shù)中存在容易損傷產(chǎn)品、污染嚴(yán)重和腐蝕性強(qiáng)的不足,提供了一種檢測(cè)氧化堆垛層錯(cuò)的方法,其具有穩(wěn)定性好、無(wú)損傷和無(wú)污染的特點(diǎn)。解決了擇優(yōu)腐蝕液含有重金屬鉻對(duì)環(huán)境和人體有害的問(wèn)題。
本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的:
一種檢測(cè)氧化堆垛層錯(cuò)的方法,包括如下操作步驟:
第一步:先對(duì)硅片進(jìn)行退火處理,硅片的氧化退火在氧化退火爐上進(jìn)行,將硅片置于碳化硅舟上,在750℃下碳化硅舟進(jìn)入,在1100℃溫度下,通入氧氣和氫氣合成的高溫水汽。
第二步:經(jīng)過(guò)一小時(shí)化學(xué)反應(yīng)后,降溫碳化硅舟推出,冷卻至室溫后取下硅片。
第三步:將硅片使用X射線形貌術(shù)進(jìn)行氧化堆垛層錯(cuò)測(cè)試。
第四步:硅片退火后,使用X射線形貌術(shù)測(cè)量得到的形貌圖中若顯示實(shí)心圓狀或環(huán)狀深灰色陰影,即代表此處有氧化堆垛層錯(cuò)存在。
作為優(yōu)選,X射線形貌術(shù)是將單結(jié)晶中的晶格缺陷或者歪曲通過(guò)X光的衍射圖進(jìn)行觀察的方法。
作為優(yōu)選,用波長(zhǎng)為λ的X射線照射面間距為d的硅片表面,當(dāng)入射角滿(mǎn)足布拉格方程2dsinθB=λ時(shí),X射線會(huì)在晶體發(fā)生衍射。
作為優(yōu)選,當(dāng)在X光照射范圍內(nèi)存在晶格缺陷,缺陷位置與無(wú)缺陷位置的衍射光線強(qiáng)度會(huì)產(chǎn)生光強(qiáng)差,通過(guò)2D檢測(cè)器對(duì)光強(qiáng)差進(jìn)行記錄,即可得到與樣品1比1的X光衍射圖。
作為優(yōu)選,在高溫氧化時(shí),硅片釋放出大量自間隙原子堆積在表面損傷、金屬污染或體內(nèi)微缺陷在表面露頭處,形成氧化堆垛層錯(cuò)。
本發(fā)明能夠達(dá)到如下效果:
本發(fā)明提供了一種檢測(cè)氧化堆垛層錯(cuò)的方法,與現(xiàn)有技術(shù)相比較,具有穩(wěn)定性好、無(wú)損傷和無(wú)污染的特點(diǎn)。解決了擇優(yōu)腐蝕液含有重金屬鉻對(duì)環(huán)境和人體有害的問(wèn)題。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例,對(duì)發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
實(shí)施例:一種檢測(cè)氧化堆垛層錯(cuò)的方法,包括如下操作步驟:
第一步:先對(duì)硅片進(jìn)行退火處理,硅片的氧化退火在氧化退火爐上進(jìn)行,將硅片置于碳化硅舟上,在750℃下碳化硅舟進(jìn)入,在1100℃溫度下,通入氧氣和氫氣合成的高溫水汽。
在高溫氧化時(shí),硅片釋放出大量自間隙原子堆積在表面損傷、金屬污染或體內(nèi)微缺陷在表面露頭處,形成氧化堆垛層錯(cuò)。
第二步:經(jīng)過(guò)一小時(shí)化學(xué)反應(yīng)后,降溫碳化硅舟推出,冷卻至室溫后取下硅片。
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H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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