[發明專利]天線組件、天線裝置和通訊終端

在審

• 申請號: 202011592419.2
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112751210A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 陳友春;黃源烽
• 申請（專利權）人: 瑞聲新能源發展（常州）有限公司科教城分公司;瑞聲科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01Q21/08
• 分類號: H01Q21/08;H01Q1/50;H01Q5/50;H01Q5/28;H01Q1/24
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

本發明提供了一種天線組件、天線裝置和通訊終端，所述天線組件包括呈陣列排布的多個天線單元，每一所述天線單元包括介質諧振器和饋電單元，所述饋電單元用于向所述介質諧振器饋電，以使多個所述介質諧振器產生第一頻段的諧振信號和第二頻段的諧振信號，因此天線組件能夠同時輻射兩個頻段的諧振信號，從而擴大天線裝置的傳輸帶寬，進而提高運用該天線裝置的通訊終端無線通信的可靠性。

【技術領域】

本發明涉及通信技術領域，具體涉及一種天線組件、天線裝置和通訊終端。

【背景技術】

隨著第五代通信技術(5G，5th-Generation Communication Technology)的發展，對數據的傳輸速率要求越來越高。毫米波特有的高載頻、大帶寬特性是實現5G超高速數據傳輸速率的主要手段。因而，若毫米波天線的傳輸帶寬有限，則會影響天線裝置的可靠性。

因此，有必要提供一種新的天線裝置來解決上述問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種天線組件、天線裝置和通訊終端，以提高通訊終端的無線通信可靠性和頻段覆蓋范圍。

本發明的技術方案如下：本發明提供一種天線組件，所述天線組件包括呈陣列排布的多個天線單元，每一所述天線單元包括介質諧振器和饋電單元，所述饋電單元用于向所述介質諧振器饋電，以使多個所述介質諧振器產生第一頻段的諧振信號和第二頻段的諧振信號。

優選的，所述饋電單元包括饋電體，所述介質諧振器與所述饋電體之間形成有縫隙，所述饋電體與所述介質諧振器通過所述縫隙電磁耦合，以使所述饋電體向所述介質諧振器耦合饋電。

優選的，所述饋電單元包括第一基材層和第二基材層，所述饋電體夾設于所述第一基材層和所述第二基材層之間。

優選的，所述饋電單元還包括夾設于所述介質諧振器與所述第一基材層之間的第一導體層，所述第一導體層設置有長條形的通孔以形成所述縫隙，所述饋電體與所述通孔垂直。

優選的，所述饋電單元包括探針和饋電墊，所述探針分別與所述介質諧振器和所述饋電墊電連接，以使所述饋電墊通過所述探針向所述介質諧振器直接饋電。

本發明還提供一種天線裝置，所述天線裝置包括多個如上任一項所述的天線組件，多個所述天線組件間隔設置。

優選的，所述天線裝置包括承載體、第一天線組件、第二天線組件和第三天線組件，所述承載體具有依次連接的第一邊、第二邊和第三邊，所述第一邊和所述第三邊平行，所述第一天線組件設置于所述第一邊，所述第三天線組件設置于所述第二邊，所述第二天線組件設置于所述第三邊。

優選的，所述第一天線組件、所述第二天線組件和所述第三天線組件中，所述饋電單元均以耦合饋電的方式向所述介質諧振器饋電。

優選的，所述第一天線組件、所述第二天線組件和所述第三天線組件中，所述饋電單元均以直接饋電的方式向所述介質諧振器饋電。

優選的，所述第一天線組件和所述第二天線組件中，所述饋電單元均以直接饋電的方式向所述介質諧振器饋電，所述第三天線組件中，所述饋電單元以耦合饋電的方式向所述介質諧振器饋電。

本發明還提供一種通訊終端，所述通訊終端包括如上任一項所述的天線裝置。

本發明的有益效果在于：與相關技術相比，本發明的天線組件包括多個天線單元，每一天線單元包括介質諧振器和饋電單元，饋電單元用于向介質諧振器饋電，以使多個介質諧振器產生第一頻段的諧振信號和第二頻段的諧振信號，因此天線組件能夠同時輻射兩個頻段的諧振信號，從而擴大天線裝置的傳輸帶寬，進而提高運用該天線裝置的通訊終端無線通信的可靠性。

【附圖說明】

圖1為本發明提供的通訊終端的立體結構分解示意圖；