[發明專利]一種半導體激光器耐回返光能力的光路測試系統有效
| 申請號: | 202011592289.2 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112816185B | 公開(公告)日: | 2023-08-25 |
| 發明(設計)人: | 周少豐;黃良杰;林文烽;陳永平 | 申請(專利權)人: | 深圳市星漢激光科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01M11/02 | 分類號: | G01M11/02;H01S5/00 |
| 代理公司: | 武漢瑞創星知識產權代理事務所(普通合伙) 42274 | 代理人: | 曹雄 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區福海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體激光器 回返 能力 測試 系統 | ||
本發明提供了一種半導體激光器耐回返光能力的光路測試系統,涉及半導體激光技術領域;該系統包括:待測試的半導體激光器、光功率計和光纖合束分束模塊;所述光纖合束分束模塊包括具有多個輸入分支的一端及多個輸出分支的另一端;所述激光器和所述光功率計分別熔接在一端的兩個端口,另一端的兩個端口相互熔接,形成回返光路;可直觀且準確的測得半導體激光器的耐回返光閾值,對半導體激光器的設計與制造具有重要的參考意義。
技術領域
本發明涉及半導體激光技術領域,尤其涉及一種半導體激光器耐回返光能力的光路測試系統。
背景技術
隨著激光技術的發展和激光器輸出功率水平的提高,對激光器的抗回返光破壞能力的要求越來越高。在激光芯片正常工作過程中,會有少量激光沿原路反射回激光芯片,回返光的強度達到一定程度時會影響激光器的傳輸性能。因此,準確評估半導體激光器的耐回返光能力是激光器使用的前提條件。
發明內容
為了解決上述問題,本發明提供了一種半導體激光器耐回返光能力的光路測試系統。
一種半導體激光器耐回返光能力的光路測試系統,包括:待測試的半導體激光器、光功率計和光纖合束分束模塊;所述光纖合束分束模塊包括具有多個輸入分支的一端及多個輸出分支的另一端;所述激光器和所述光功率計分別熔接在一端的兩個端口,另一端的兩個端口相互熔接,形成回返光路;
所述激光器發出的激光經所述光纖合束分束模塊分路后返回至所述激光器和所述光功率計;所述光功率計接收的激光功率與所述激光器接收的回返光功率相同,通過所述光功率計的讀數可得知所述激光器接收的回返光功率。
進一步地,通過逐漸增加所述激光器的輸出功率而逐漸增加其接收的回返光功率,直至所述激光器被燒毀,此時所述光功率計的讀數即為所述激光器能承受的回返光功率的閾值。
進一步地,所述光纖合束分束模塊包括兩個合束分束單元,分別為第一合束分束單元和第二合束分束單元;所述第一合束分束單元包括具有X1個輸入分支的第一端和Y1個輸出分支的第二端;所述第二合束分束單元包括具有X2個輸入分支的第一端和Y2個輸出分支的第二端;X1和Y2為大于或者等于2的整數,Y1和X2為大于或者等于1的整數。
進一步地,所述激光器和所述光功率計分別熔接在所述第一合束分束單元第一端的兩個端口,所述第一合束分束單元第二端的一個端口與所述第二合束分束單元第一端的一個端口熔接;所述第二合束分束單元的第二端的兩個端口相互熔接,形成回返光路;所述激光器發出的激光經所述第一合束分束單元和所述第二合束分束單元后被分為多路激光束,其中兩路經所述第二合束分束單元和所述第一合束分束單元后返回至所述激光器和所述光功率計;所述光功率計接收的激光功率與所述激光器接收的回返光功率相同,通過所述光功率計的讀數可測得所述激光器接收的回返光功率,所述回返光功率為2X/(X1X2Y1Y2),其中X為所述激光器的輸出功率。
進一步地,所述第一合束分束單元包括兩個反接的光纖合束器,即一個X1×1的光纖合束器的輸出端連接至一個Y1×1的光纖合束器的輸出端,所述X1×1的光纖合束器的輸入端的兩個端口分別連接所述激光器和所述光功率計,所述Y1×1的光纖合束器的輸入端作為所述第一合束分束單元的輸出端,即所述第一合束分束單元的第二端;所述第二合束分束單元包括兩個反接的光纖合束器,即一個X2×1的光纖合束器的輸出端連接至一個Y2×1的光纖合束器的輸出端,所述X2×1的光纖合束器的輸入端的一個端口與所述第一合束分束單元的第二端的一個端口熔接,所述Y2×1的光纖合束器的輸入端的兩個端口相互熔接,組成回返光路。
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