[發(fā)明專利]一種基于微流道的可調(diào)式電感及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011591261.7
• 申請(qǐng)日: 2020-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112750600B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李君;曹立強(qiáng);陳釧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/367
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

1.一種基于微流道的可調(diào)式電感，其特征在于，包括：

微流道，設(shè)置于基板上，所述基板上設(shè)置有進(jìn)液口及出液口，所述微流道包括：

多個(gè)翅片，其布置于基板內(nèi)部，所述翅片相互連通，內(nèi)部填充有液態(tài)金屬形成電感，其中，最外側(cè)的兩個(gè)翅片分別設(shè)置有第一開(kāi)口及第二開(kāi)口，所述第一開(kāi)口及第二開(kāi)口分別與所述進(jìn)液口及出液口連通；

第一重布線層，其布置于所述基板的第一表面，所述第一重布線層電連接至各翅片，所述第一重布線層表面還設(shè)置有第一介質(zhì)層；以及

第二重布線層，其布置于所述基板的第二表面，所述第二重布線層電連接至所述第一重布線層；

第一芯片，其電連接至所述第一重布線層，所述第一芯片具有選通功能，用于控制選擇接入到功能電路中的翅片；

水密板，其設(shè)置于所述基板的第二表面，所述水密板包括第五通孔及第六通孔，所述第五通孔及第六通孔分別與所述進(jìn)液口及出液口連通；

泵，其通過(guò)管道與所述第五通孔或第六通孔連通，使得液態(tài)金屬在微流道內(nèi)流動(dòng)，實(shí)現(xiàn)散熱；以及

熱交換器，其通過(guò)管道與所述第五通孔或第六通孔以及泵連通，所述熱交換器被配置為冷卻回流的液態(tài)金屬。

2.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式電感，其特征在于，所述基板的材料為硅或玻璃。

3.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式電感，其特征在于，所述微流道還包括第一通孔，其內(nèi)部填充有導(dǎo)電介質(zhì)，兩端分別電連接至所述翅片及所述第一重布線層。

4.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式電感，其特征在于，所述微流道還包括第四通孔，其內(nèi)部填充有導(dǎo)電介質(zhì)，兩端分別電連接至所述第一重布線層以及所述第二重布線層。

5.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式電感，其特征在于，所述第二重布線層包括外接焊盤(pán)。

6.如權(quán)利要求1所述的可調(diào)式電感，其特征在于，所述管道的材料為聚氯乙烯或金屬材料，但不可采用鋁。

7.一種基于微流道的可調(diào)式電感的制造方法，其特征在于，包括步驟：

在第一基板上制作第一通孔及第二通孔，并在所述第一通孔及第二通孔內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)；

在所述第一基板第一表面形成第一重布線層；

第二通孔露頭，并在所述第一基板的第二表面刻蝕第一溝道，所述第一溝道停留于所述第一通孔的底部；

在所述第一溝道表面電鍍金屬層，并在所述第一基板的第二表面形成第一鍵合面；

在第二基板上制作第三通孔，并在所述第三通孔內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)，且在所述第二基板的第一表面進(jìn)液口或出液口的預(yù)設(shè)位置周?chē)纬傻诙I合面，在所述第二基板的第二表面刻蝕第二溝道，并形成第三鍵合面；

將所述第二基板的第二表面鍵合至所述第一基板的第二表面，使得第一溝道與第二溝道連通形成翅片，并使得第三通孔電連接至所述第二通孔；

形成進(jìn)液口及出液口；

在第三基板的第一表面形成第三重布線層，并刻蝕深腔；

將第一芯片貼片至所述第一重布線層，并將所述第三基板的第一表面鍵合至所述第一基板的第一表面，其中，所述第一芯片具有選通功能；以及

將所述第二基板貼裝至水密板，并通過(guò)管道將進(jìn)液口、出液口與泵、熱交換器連通，在翅片內(nèi)加注液態(tài)金屬，形成電感，所述電感通過(guò)第一重布線層與第一芯片電連接，所述第一芯片通過(guò)控制選擇接入到功能電路中的翅片，調(diào)節(jié)電感值。

8.如權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第一鍵合面和/或第二鍵合面和/或第三鍵合面為環(huán)形結(jié)構(gòu)，其材料為金屬和/或合金。