[發明專利]一種耐高溫瀝青導熱墊片及其制備方法

在審

• 申請號: 202011591038.2
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112778767A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 萬煒濤;王紅玉;陳田安
• 申請（專利權）人: 深圳德邦界面材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K5/25;C08K13/02;C08J5/18;C08G77/38
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 高峰

本發明公開了一種耐高溫瀝青導熱墊片，按重量份數計，包括如下組分：乙烯基硅油100份、低含氫硅油1?5份、高含氫硅油1?5份、鉑金催化劑1?3份、膠囊型鉑金催化劑2?4份、乙烯基雙封頭0.2?0.4份、含氫雙封頭0.2?0.5份、氫氧化鋁300?500份、氧化鋁300?500份、氧化鋅5?10份和抗氧劑10240.05?0.07份。本發明的有益效果是：本發明通過分子設計，提供了一種耐高溫瀝青的導熱墊片，在溫度120℃?150℃與瀝青共存，老化測試1000h產品硬度、強度沒有明顯降低。

技術領域

本發明涉及導熱墊片，尤其涉及一種耐高溫瀝青導熱墊片及其制備方法。

背景技術

導熱墊片在不同的使用環境下，會表現出不同的特性。普通導熱墊片與散熱器接觸，長期使用狀態下性能穩定可靠。但是在瀝青環境中，溫度可能達到150℃，一些產品就會力學性能逐漸降低，像泥巴一樣，嚴重影響產品的穩定性。

導熱墊片力學性能降低與分子結構有直接關系。聚合物交聯點較少，在高溫瀝青的影響下加速斷鏈，而沒有新的交聯點形成新的化學鍵；另外，大分子鏈段上的活性基團有殘留，沒有完全反應，導致其在高溫下仍有反應活性，加速了產品的老化進程。

發明內容

本發明針對上述問題，提供一種耐高溫瀝青導熱墊片，按重量份數計，包括如下組分：乙烯基硅油100份、低含氫硅油1-5份、高含氫硅油1-5份、鉑金催化劑1-3份、膠囊型鉑金催化劑2-4份、乙烯基雙封頭0.2-0.4份、含氫雙封頭0.2-0.5份、氫氧化鋁300-500份、氧化鋁300-500份、氧化鋅5-10份和抗氧劑10240.05-0.07份。

具體地，所述乙烯基硅油中乙烯基含量為0.1-0.5wt％，粘度1000-3000mPa·s；所述低含氫硅油活潑氫含量為0.15-0.2wt％；所述高含氫硅油活潑氫含量為0.6-1.0wt％；所述乙烯基雙封頭為四甲基二乙烯基二硅氧烷，乙烯基含量27.5-30.0wt％；所述含氫雙封頭為四甲基二氫基二硅氧烷，含氫量1.3-1.5wt％。

本發明的有益效果是：本發明通過分子設計，提供了一種耐高溫瀝青導熱墊片，在溫度120℃-150℃與瀝青共存，老化測試1000h產品硬度、強度沒有明顯降低。

本發明耐高溫瀝青導熱墊片的制備方法為：按重量份稱取各組分，將乙烯基硅油、低含氫硅油、高含氫硅油和鉑金催化劑加入到攪拌釜中攪拌0.5h，轉速為30-35rpm，加入氧化鋁攪拌0.5h，轉速為15-20rpm，加入氧化鋅，攪拌0.5h，轉速為15-20rpm，加入氫氧化鋁，攪拌0.5h，轉速為15-20rpm，升溫到60℃，加入乙烯基雙封頭，反應10min后抽真空除去未反應的乙烯基雙封頭，加入含氫雙封頭，反應10min后抽真空除去未反應的含氫雙封頭，加入膠囊型鉑金催化劑和抗氧劑1024，攪拌0.5h，轉速為15-20rpm，將混合物壓成2mm厚的片材在125℃硫化0.5h，即得。

具體實施方式

以下結合實例對本發明進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

實施例1

一種耐高溫瀝青導熱墊片的制備方法：將乙烯基硅油100份、低含氫硅油1份、高含氫硅油1份，催化劑1份加入到攪拌釜中攪拌0.5h，轉速為30-35rpm，加入氧化鋁300份攪拌0.5h，轉速為15-20rpm，加入氧化鋅5份，攪拌0.5h，轉速為15-20rpm，加入氫氧化鋁300份，攪拌0.5h，轉速為15-20rpm，升溫到60℃，加入乙烯基雙封頭0.2份，反應10min后抽真空除去未反應的乙烯基雙封頭，加入含氫雙封頭0.2份，反應10min后抽真空除去未反應的含氫雙封頭，加入膠囊型鉑金催化劑2份和抗氧劑0.05份，攪拌0.5h，轉速為15-20rpm，將混合物壓成2mm厚的片材在125℃硫化0.5h，即得。

實施例2