[發(fā)明專利]一種具有高輻射效率和低散射特性的相控陣天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011591029.3
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112751184B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李鵬發(fā);屈世偉;李小秋;周志鵬;孫紅兵
• 申請（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q23/00
• 代理公司: 電子科技大學(xué)專利中心 51203
• 代理人: 陳一鑫

1.一種具有高輻射效率和低散射特性的貼片相控陣天線，該天線包括從下到上依次層疊的：金屬地板、匹配電路層、耦合饋電層、輻射貼片層；

所述輻射貼片層包括：第一輻射貼片、第一PCB板、第二輻射貼片、第二PCB板；所述第一輻射貼片設(shè)置于第一PCB板的上表面；所述第二輻射貼片設(shè)置于第二PCB板的上表面，第一PCB板重疊于第二PCB板上；

所述耦合饋電層包括：饋電貼片、第三PCB板、第一接地板、第四PCB板；第三PCB板設(shè)置于第四PCB板上；所述饋電貼片為矩形微帶線，設(shè)置在第三PCB板上表面；所述第一接地板印制于第四PCB板上表面，中心位置開設(shè)有“工”字型耦合槽，該“工”字型耦合槽為上下左右都對稱的結(jié)構(gòu)，“工”字型耦合槽中部結(jié)構(gòu)的軸線與輻射貼片層中第一輻射貼片的軸線垂直；

所述匹配電路層包括：第二接地板、第五PCB板、第六PCB板、匹配電路；第五PCB板設(shè)置于第六PCB板上；所述第二接地板印制于第五PCB板上表面，所述匹配電路設(shè)置于第六PCB板的上表面；所述匹配電路包括由不同長寬帶狀線實現(xiàn)的阻抗匹配器、開路枝節(jié)和短路枝節(jié)，分別等效分布式電阻、電容和電感；所述匹配電路始端通過金屬化過孔連接耦合饋電層中的饋電貼片，末端通過金屬化過孔連接SMA接頭內(nèi)芯，SMA接頭內(nèi)芯穿過金屬地板上的通孔時與金屬地板保持電隔離；所述匹配電路中的短路枝節(jié)末端通過第一短路針連接第二接地板，通過第二短路針連接金屬地板。