[發明專利]一種VCP電鍍剝掛具方法在審
| 申請號: | 202011590428.8 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112725875A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 袁從東;蔡志浩;宋勝;張國慶 | 申請(專利權)人: | 江西超洋科技有限公司 |
| 主分類號: | C25F7/00 | 分類號: | C25F7/00;C25F5/00;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司: | 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129 | 代理人: | 張震東 |
| 地址: | 341700 江西省贛州*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 vcp 電鍍 剝掛具 方法 | ||
1.一種VCP電鍍剝掛具方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、VCP電鍍,將電路板置于掛具上進行電鍍;
S2、清潔下板,完成VCP電鍍后,將電鍍完成的電路板以及掛具進行清洗,將電路板從所述掛具上卸下,并將掛具送入剝掛工作槽;
S3、剝掛,將掛具置于電解剝掛具藥水中,同時采用電解剝掛具裝置對所述掛具上的鍍層通過電解的方式去除;
S4、檢查效果,將完成剝掛步驟后的掛具取出,檢查掛具表面的鍍層剝離情況。
2.根據權利要求1所述的一種VCP電鍍剝掛具方法,其特征在于:
所述步驟S1中電鍍的具體工藝條件為:采用含有75g/l五水硫酸銅、220g/l硫酸、60ppmCl-、1ml/l電鍍添加劑CS-606A、15ml/l電鍍添加劑CS-606B的電鍍液對線路板進行電鍍,電鍍的電流密度為1.8ASD,電鍍的時長為60min,鍍層厚度為20μm。
3.根據權利要求1所述的一種VCP電鍍剝掛具方法,其特征在于:
所述電解剝掛具藥水包括質量分數為25%電鍍添加劑CS-1813以及75%水。
4.根據權利要求1所述的一種VCP電鍍剝掛具方法,其特征在于,所述電解剝掛具裝置包括:
剝掛槽,所述剝掛槽內部裝盛有用于剝掛的電解剝掛具藥水;
整流器,所述整流器用于提供電解過程中所需的穩定直流電;
不溶陰極,所述不溶陰極置于所述剝掛槽內的電解剝掛具藥水中,所述不溶陰極的一端通過導線與所述整流器的負極端相連接;
待剝掛的掛具處于所述剝掛槽內的電解剝掛具藥水中,且掛具的一端通過導線與所述整流器的正極端相連接。
5.根據權利要求4所述的一種VCP電鍍剝掛具方法,其特征在于:
所述不溶陰極采用銅材制成。
6.根據權利要求1所述的一種VCP電鍍剝掛具方法,其特征在于:
所述步驟S3中的具體工作步驟為在常溫下將掛具置于電解剝掛具裝置中,采用電流密度為40~100ASD之間的任意一值進行電解。
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