[發明專利]一種防固化的點膠設備在審
| 申請號: | 202011589778.2 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112756197A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 董趙卜 | 申請(專利權)人: | 深圳市群卜鴻科技有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C9/10;B05C11/10;B08B5/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固化 設備 | ||
本發明涉及一種防固化的點膠設備,包括主體、頂板、連管、點膠頭、固定箱和兩個固定桿,還包括防固化機構和兩個除塵機構,所述除塵機構包括噴嘴、固定塊、活塞、氣筒、進氣管、出氣管、轉軸、電機、驅動組件和兩個彈性繩,所述驅動組件包括驅動桿、支撐桿、限位桿、滾珠和若干第一彈簧,所述防固化機構包括保溫盒、移動組件、兩個循環組件和兩個加熱組件,該防固化的點膠設備通過防固化機構,通過兩種不同形式對固定箱內的膠液進行防固化工作,減小了膠液出現固化現象的幾率,從而不會對點膠工作造成影響,提高了設備的可靠性,通過除塵機構,實現了對基板除塵的功能,防止基板上粘附的灰塵對點膠質量造成影響,從而提高了設備的可靠性。
技術領域
本發明涉及芯片生產領域,特別涉及一種防固化的點膠設備。
背景技術
芯片是半導體元件產品的統稱,又稱微電路、微芯片、集成電路。而芯片在封裝過程中,需要將晶片通過膠貼裝在基板上,而基板上的膠則需要點膠機進行點膠,點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產品精確位置,可以用來實現打點、畫線、圓型或弧型。
現有的點膠機在對基板進行點膠時,固定箱內的膠液易出現固化的現象,從而容易將點膠頭堵塞,從而對點膠工作易造成影響,不僅如此,現有的點膠機在對基板點膠時,基板上方容易粘附灰塵,若不清理,容易對點膠的質量造成影響,從而降低了現有的點膠機的可靠性。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:為了克服現有技術的不足,提供一種防固化的點膠設備。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種防固化的點膠設備,包括主體、頂板、連管、點膠頭、固定箱和兩個固定桿,兩個固定桿分別豎向固定在主體的上方的兩側,所述頂板水平設置在主體的上方,所述頂板的下方的兩側分別與兩個固定桿的頂端固定連接,所述固定箱固定在頂板的上方,所述點膠頭設置在頂板的下方,所述點膠頭通過連管與固定箱連通,所述固定箱內設有膠液,所述固定箱的上方設有進料口,所述主體的內部設有PLC,還包括防固化機構和兩個除塵機構,所述防固化機構設置在頂板的上方,所述防固化機構與除塵機構連接;
所述除塵機構包括噴嘴、固定塊、活塞、氣筒、進氣管、出氣管、轉軸、電機、驅動組件和兩個彈性繩,所述噴嘴通過固定塊固定在點膠頭的遠離連管的一側,所述噴嘴傾斜朝向點膠頭的遠離連管的一端設置,所述氣筒固定在頂板的上方,所述活塞設置在氣筒的內部,所述活塞與氣筒匹配,所述活塞的外周與氣筒的內壁密封滑動連接,所述氣筒的一側與進氣管連通,所述氣筒的一側通過出氣管與噴嘴連通,兩個彈性繩分別設置在活塞的上方的兩側,所述彈性繩的兩端分別與氣筒內的頂部和活塞的上方固定連接,所述電機固定在氣筒的上方,所述電機與轉軸的一端傳動連接,所述轉軸的另一端與防固化機構連接,所述驅動組件設置在轉軸上,所述氣筒的上方設有缺口,所述電機與PLC電連接;
所述驅動組件包括驅動桿、支撐桿、限位桿、滾珠和若干第一彈簧,所述支撐桿的一端與轉軸固定連接,所述支撐桿與轉軸垂直設置,所述驅動桿的一端設有盲孔,所述支撐桿的另一端設置在盲孔的內部,所述支撐桿與盲孔匹配,所述支撐桿與驅動桿滑動連接,所述驅動桿的另一端設有凹口,所述滾珠與凹口匹配,所述滾珠的球心設置在凹口的內部,所述滾珠與活塞的上方抵靠,所述第一彈簧周向均勻設置在支撐桿的外周上,所述第一彈簧的兩端分別與驅動桿的一端和轉軸連接,所述限位桿的兩端均與盲孔的內壁固定連接,所述限位桿設置在盲孔的靠近轉軸的一端的內壁上,所述支撐桿上設有條形口,所述限位桿穿過條形口,所述限位桿與支撐桿滑動連接;
所述防固化機構包括保溫盒、移動組件、兩個循環組件和兩個加熱組件,所述保溫盒固定在頂板的上方,所述保溫盒的上方和下方均設有開口,所述開口的內壁與固定箱的外周固定連接,兩個循環組件分別設置在固定箱的兩側,所述循環組件與加熱組件一一對應,所述循環組件與加熱組件連接,所述加熱組件與轉軸一一對應,所述轉軸與加熱組件連接,所述移動組件與循環組件連接;
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