[發(fā)明專利]基于串級(jí)PID的顆粒水分智能控制系統(tǒng)及其控制方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011587878.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112666824A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李延巖;周順;王成虎;王鵬;張曉宇;王孝峰;金宇;李菁菁;曹蕓;管明婧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽中煙工業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | G05B11/42 | 分類號(hào): | G05B11/42 |
| 代理公司: | 安徽省合肥新安專利代理有限責(zé)任公司 34101 | 代理人: | 陸麗莉;何梅生 |
| 地址: | 230088 安*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 pid 顆粒 水分 智能 控制系統(tǒng) 及其 控制 方法 | ||
1.一種基于串級(jí)PID的顆粒水分智能控制系統(tǒng),其特征是應(yīng)用于加熱卷煙用顆粒微波干燥工藝中,并在入口水分儀后串聯(lián)第一級(jí)閉環(huán)負(fù)反饋回路;
所述第一閉環(huán)負(fù)反饋回路是依次串聯(lián)有PID主控制器、補(bǔ)償器、微波加熱時(shí)間調(diào)節(jié)器、溫度串級(jí)PID控制器、微波加熱功率調(diào)節(jié)器、鋪料厚度串級(jí)PID控制器、鋪料厚度調(diào)節(jié)擋板、出口水分儀形成含水率主控制回路后再與含水率變送器相并聯(lián)構(gòu)成含水率反饋回路;
在所述溫度串級(jí)PID控制器與鋪料厚度串級(jí)PID控制器之間再并聯(lián)有溫度變送器,以形成第二級(jí)閉環(huán)負(fù)反饋回路并作為溫度反饋回路;
在所述鋪料厚度串級(jí)PID控制器與鋪料厚度調(diào)節(jié)擋板之間再并聯(lián)有鋪料厚度變送器,以形成第三級(jí)閉環(huán)負(fù)反饋回路并作為鋪料厚度反饋回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于串級(jí)PID的顆粒水分智能控制系統(tǒng)的控制方法,其特征是按如下步驟進(jìn)行:
步驟1、利用入口水分儀測(cè)量微波干燥設(shè)備中顆粒的當(dāng)前水分值,并判斷當(dāng)前水分值是否達(dá)到所設(shè)定的目標(biāo)含水率范圍;若達(dá)到,則微波干燥設(shè)備按照當(dāng)前水分值進(jìn)行干燥處理,否則,定義當(dāng)前循環(huán)次數(shù)為i,并初始化i=1;將當(dāng)前水分值作為初始水分值PVi-1后,執(zhí)行步驟2;
步驟2、所述含水率主控制回路根據(jù)入口水分儀所測(cè)量的初始水分值PVi-1進(jìn)行處理,得到第i次循環(huán)出口水分實(shí)際值PV1i并經(jīng)過(guò)所述含水率變送器傳遞給所述PID主控制器;
步驟3、所述PID主控制器根據(jù)出口水分實(shí)際值PV1i與出口水分設(shè)定值SP1進(jìn)行偏差計(jì)算,得到的偏差經(jīng)過(guò)補(bǔ)償器的修正計(jì)算,得到微波干燥設(shè)備的第i-1次循環(huán)的工藝函數(shù)fi-1(ti-1,Ti-1,δi-1),其中,ti-1表示微波工藝參數(shù)中第i-1次循環(huán)的加熱時(shí)間、Ti-1表示第i-1次循環(huán)的加熱溫度、δi-1表示第i-1次循環(huán)的鋪料厚度;
步驟4、所述微波加熱時(shí)間調(diào)節(jié)器對(duì)第i-1次循環(huán)的一級(jí)工藝函數(shù)fi-1(ti-1,Ti-1,δi-1)中加熱時(shí)間ti-1進(jìn)行調(diào)節(jié),并將第i-1次循環(huán)的調(diào)節(jié)后的一級(jí)工藝函數(shù)f′i-1(t′i-1,Ti-1,δi-1)傳遞給所述第二級(jí)閉環(huán)負(fù)反饋回路,并由鋪料厚度串級(jí)PID控制器輸出顆粒表面溫度實(shí)際值后經(jīng)過(guò)溫度變送器傳遞給所述溫度串級(jí)PID控制器;其中,t′i-1表示調(diào)節(jié)后的第i-1次循環(huán)的加熱時(shí)間;
步驟5、所述溫度串級(jí)PID控制器根據(jù)顆粒表面溫度實(shí)際值與顆粒表面溫度設(shè)定值SP2進(jìn)行偏差計(jì)算,得到第i-1次循環(huán)的二級(jí)工藝函數(shù)f″i-1(t′i-1,Ti-1,δi-1);
步驟6、所述微波加熱功率調(diào)節(jié)器對(duì)第i-1次循環(huán)的工藝函數(shù)f″i-1(t′i-1,Ti-1,δi-1)中加熱溫度Ti-1進(jìn)行調(diào)節(jié),并將第i-1次循環(huán)的調(diào)節(jié)后的二級(jí)工藝函數(shù)f″i-1(t′i-1,T′i-1,δi-1)與供電電壓擾動(dòng)一起傳遞給所述第三級(jí)閉環(huán)負(fù)反饋回路,并由鋪料厚度調(diào)節(jié)擋板輸出顆粒鋪料厚度實(shí)際值后經(jīng)過(guò)鋪料厚度變送器傳遞給所述鋪料厚度串級(jí)PID控制器;其中,T′i-1表示調(diào)節(jié)后的第i-1次循環(huán)的加熱溫度;
步驟7、所述鋪料厚度串級(jí)PID控制器根據(jù)鋪料厚度實(shí)際值PV3i與鋪料厚度設(shè)定值SP3進(jìn)行偏差計(jì)算,得到第i-1次循環(huán)的三級(jí)工藝函數(shù)f″′i-1(t′i-1,T′i-1,δi-1);
步驟8、所述鋪料厚度調(diào)節(jié)擋板根據(jù)負(fù)載擾動(dòng)對(duì)工藝函數(shù)f″′i-1(t′i-1,T′i-1,δi-1)中的鋪料厚度δi-1進(jìn)行調(diào)節(jié),并將第i-1次循環(huán)的調(diào)節(jié)后的三級(jí)工藝函數(shù)f″′i-1(t′i-1,T′i-1,δ′i-1)傳遞給出口水分儀,由所述出口水分儀得到第i+1次循環(huán)的出口水分實(shí)際值PV1i+1;其中,δ′i-1表示調(diào)節(jié)后的第i-1次循環(huán)的鋪料厚度;
步驟9、判斷第i+1次循環(huán)的出口水分實(shí)際值PV1i+1的誤差值是否達(dá)到所設(shè)定的閾值,若達(dá)到,則將按照第i+1次循環(huán)的出口水分實(shí)際值PV1i+1對(duì)微波干燥設(shè)備進(jìn)行干燥控制后,返回步驟1,否則,將i+1賦值給i后,返回步驟3。
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