[發(fā)明專利]一種碳纖維預(yù)浸料及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011587741.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112677581A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李洪武;林勇強(qiáng);胡志遠(yuǎn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蕪湖小天鵝制冷設(shè)備有限公司;廣東美的制冷設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | B32B7/10 | 分類號(hào): | B32B7/10;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/38;B32B27/18;B32B27/20;B32B15/092;B32B15/18;B32B15/20;B32B15/00;B32B37/04;B32B37/10;C08L63/00;C08L15/00 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 于群 |
| 地址: | 241000 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 碳纖維 料及 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明涉及一種碳纖維預(yù)浸料及其制備方法和應(yīng)用。該碳纖維預(yù)浸料由底層樹脂層、碳纖維層、面層樹脂層構(gòu)成;其中,底層樹脂層通過添加無機(jī)填料,可使碳纖維預(yù)浸料與金屬、陶瓷或其它基體的熱膨脹系數(shù)更匹配,面層樹脂層為反應(yīng)性柔性聚合物改性環(huán)氧樹脂,可以提升樹脂的韌性。本發(fā)明提供的碳纖維預(yù)浸料可以解決現(xiàn)有碳纖維環(huán)氧樹脂預(yù)浸料與金屬、陶瓷熱壓后復(fù)合材料容易開裂,可靠性差的問題。此外,本發(fā)明還提供了上述碳纖維預(yù)浸料的制備及應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種碳纖維預(yù)浸料及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)
將碳纖維預(yù)浸料片材與金屬、陶瓷或塑料等基材熱壓復(fù)合而成的碳纖維復(fù)合材料具有密度小、比強(qiáng)度高、耐腐蝕等性能,不僅用于航空航天、軍工、汽車等領(lǐng)域,也可用于家用電器的結(jié)構(gòu)件或面板等裝飾件。
碳纖維預(yù)浸料是制備碳纖維復(fù)合材料的關(guān)鍵中間原料,其對(duì)碳纖維復(fù)合材料的性能特別是可靠性有著重要影響。最常見的碳纖維預(yù)浸料是將單向或織物碳纖維布在液態(tài)環(huán)氧樹脂中浸漬,并烘干使環(huán)氧樹脂部分交聯(lián)于半固化狀態(tài)。
然而,傳統(tǒng)的碳纖維/環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的基體樹脂為純的環(huán)氧樹脂,其熱膨脹系數(shù)約為100ⅹ10-6/℃,而常見金屬(鋼、銅、鋁)的熱膨脹系數(shù)為(10-30)ⅹ10-6/℃,陶瓷的熱膨脹系數(shù)更低至1ⅹ10-6/℃左右。由于環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)與金屬和陶瓷差異大,采用該預(yù)浸料與金屬或陶瓷壓合的碳纖維復(fù)合材料會(huì)在材料內(nèi)部特別是樹脂/基體界面產(chǎn)生一定的內(nèi)應(yīng)力,隨著環(huán)境溫度變化內(nèi)應(yīng)力增大,非常容易在外力沖擊或環(huán)境溫度變化時(shí)出現(xiàn)界面開裂或樹脂開裂。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此,本發(fā)明提出一種新的碳纖維預(yù)浸料,以解決現(xiàn)有技術(shù)中碳纖維預(yù)浸料在應(yīng)用過程中復(fù)合材料界面開裂或樹脂開裂的問題。
具體而言,本發(fā)明的第一個(gè)方面提出一種碳纖維預(yù)浸料,由底層樹脂層、碳纖維層和面層樹脂層構(gòu)成;所述底層樹脂層為添加無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂。
根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式,所述底層樹脂層、碳纖維層和面層樹脂層相互浸漬。
根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式,所述底層樹脂層和面層樹脂層的樹脂可以獨(dú)立選自酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂中的一種或多種的組合物。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案,通過在底層樹脂層添加無機(jī)填料,可降低環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù),使其與陶瓷或金屬等其它基體材料更匹配,解決現(xiàn)有碳纖維樹脂與其它材料復(fù)合后極易開裂的問題。
根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式,所述無機(jī)填料可以是二氧化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、碳化硅中的一種或兩種以上的混合物。
根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式,所述環(huán)氧樹脂與所述無機(jī)填料的質(zhì)量比為100:10-80。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式,依據(jù)與碳纖維預(yù)浸料復(fù)合的基體材料的不同,優(yōu)選的底層樹脂層中的環(huán)氧樹脂和無機(jī)填料的質(zhì)量比也有所不同。具體而言,與陶瓷復(fù)合,則底層樹脂層中環(huán)氧樹脂和無機(jī)填料的質(zhì)量比為100:40-80,優(yōu)選100:40-70。與金屬,例如與鋁或其合金復(fù)合,則底層樹脂層中環(huán)氧樹脂和無機(jī)填料的質(zhì)量比為100:10-45,優(yōu)選100:10-40。
根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式,所述面層樹脂層為反應(yīng)性柔性聚合物改性環(huán)氧樹脂。
根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式,所述的反應(yīng)性柔性聚合物為羥基丁苯液體橡膠、端環(huán)氧基聚醚或其組合物。相比普通環(huán)氧樹脂,這種反應(yīng)性柔性聚合物與環(huán)氧樹脂發(fā)生共聚,使面層樹脂具有更高的韌性,可以避免在內(nèi)應(yīng)力或機(jī)械外力下面層樹脂微裂紋的產(chǎn)生,且面層樹脂固化后為透明狀,不僅不影響碳纖維的圖案外觀顯示;而且可以提高由所述預(yù)浸料制備的部件的美觀度和審美特性。
根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式,所述的碳纖維層可以是單向或織布碳纖維層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蕪湖小天鵝制冷設(shè)備有限公司;廣東美的制冷設(shè)備有限公司,未經(jīng)蕪湖小天鵝制冷設(shè)備有限公司;廣東美的制冷設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011587741.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





