[發明專利]電子零部件處理裝置

在審

• 申請號: 202011586945.8
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112786518A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 南日出夫
• 申請（專利權）人: 上野精機株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本發明簡化了進行帶凸塊的電子零部件的位置調節的電子零部件處理裝置。本公開的一個方面的電子零部件處理裝置具備：第一吸附部，吸附具有彼此朝向相反的第一面和第二面并在第二面上設有凸塊的電子零部件的第一面；第二吸附部，隔著電子零部件與第一吸附部對置，吸附第二面；以及位置調節部，設于第二吸附部，通過與凸塊嵌合來調節電子零部件的位置。

技術領域

本發明涉及電子零部件處理裝置。

背景技術

專利文獻1中公開了一種電子零部件的檢查裝置，其具備對沿著輸送路徑輸送的電子零部件的姿勢進行校正的姿勢校正裝置。姿勢校正裝置具備：檢測單元，基于由對設定在輸送路徑上的電子零部件進行拍攝的拍攝單元得到的圖像，檢測電子零部件的姿勢的偏差；以及校正單元，設置在輸送路徑上，消除由檢測單元檢測到的上述偏差。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-178335號公報

發明內容

發明所要解決的問題

電子零部件的一個主面上有時設有凸塊。本公開提供一種有利于進行帶凸塊的電子零部件的位置調節的電子零部件處理裝置的簡化的技術。

用于解決問題的方案

本公開的一個方面的電子零部件處理裝置具備：第一吸附部，吸附具有彼此朝向相反的第一面和第二面并在第二面上設有凸塊的電子零部件的第一面；第二吸附部，隔著電子零部件與第一吸附部對置，吸附第二面；以及位置調節部，設于第二吸附部，通過與凸塊嵌合來調節電子零部件的位置。

發明效果

根據本公開，提供一種有利于進行帶凸塊的電子零部件的位置調節的電子零部件處理裝置的簡化的技術。

附圖說明

圖1是示意地表示處理裝置的一個例子的俯視圖。

圖2是示意地表示處理裝置的一個例子的側視圖。

圖3是表示一對吸附部的一個例子的示意圖。

圖4是示意地表示旋轉輸送部的一個例子的側視圖。

圖5是表示控制器的功能結構的一個例子的框圖。

圖6是表示電子零部件的轉移的情形的示意圖。

圖7是表示控制器的硬件結構的一個例子的框圖。

圖8是表示電子零部件的位置調節步驟的一個例子的流程圖。

圖9是表示從第一吸附部向第二吸附部的轉移步驟的一個例子的流程圖。

圖10是表示從第二吸附部向第一吸附部的轉移步驟的一個例子的流程圖。

圖11是表示第一吸附部的動作量的設定步驟的一個例子的流程圖。

圖12是表示第二吸附部的動作量的設定步驟的一個例子的流程圖。

圖13是示意地表示處理裝置的一個例子的俯視圖。

圖14是示意地表示處理裝置的一個例子的側視圖。

圖15是示意地表示處理裝置的一個例子的俯視圖。

圖16是示意地表示處理裝置的一個例子的側視圖。

圖17是表示一對吸附部的一個例子的示意圖。

附圖標記說明