[發(fā)明專利]用于封裝的陶瓷外殼

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• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112490196A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設計）人: 袁錕;王曾;王明康;楊天瑞;蔣興彪;潘朋濤
• 申請（專利權）人: 中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043;H01L23/08;H01L23/10;H01L23/367
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 唐斌

本發(fā)明公開了一種用于封裝的陶瓷外殼，包括陶瓷3，陶瓷3是一個矩形板，陶瓷3的下表面安裝有偶數組電極，每組電極包括一個長電極8和一個短電極2，相鄰兩組電極中心對稱；陶瓷3的上表面的中線位置安裝一排上電極6，每個上電極6通過導體穿過陶瓷3上的通孔連接長電極8，上電極6的兩側布置兩排銅鉬銅4，每個銅鉬銅4通過導體穿過陶瓷3上的通孔連接短電極2。本發(fā)明采用對稱設計，可以在較小的零件尺寸內實現了多個芯片的集成，壓絲區(qū)設計在中間陶瓷隔離區(qū)，中間陶瓷隔離區(qū)具備橫向電隔離和縱向導電通路的雙重作用，提高零件集成度。

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于封裝二極管陣列的陶瓷零件。

背景技術

二極管陣列陶瓷零件應用于TVS、穩(wěn)壓、整流等二級管分立器件的集成，陶瓷零件需要將多個芯管整合在一起，因此如何在提高集成度是陶瓷零件設計的難點。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是：針對現有陶瓷零件集成度不高的問題，提供了一種高集成度的陶瓷零件。

本發(fā)明的技術方案是：

一種用于封裝的陶瓷外殼，包括陶瓷3，陶瓷3是一個矩形板，陶瓷3的下表面安裝有偶數組電極，每組電極包括一個長電極8和一個短電極2，相鄰兩組電極中心對稱；陶瓷3的上表面的中線位置安裝一排上電極6，每個上電極6通過導體穿過陶瓷3上的通孔連接長電極8，上電極6的兩側布置兩排銅鉬銅4，每個銅鉬銅4通過導體穿過陶瓷3上的通孔連接短電極2。

所述導體為銅柱或者銅絲。

銅鉬銅4呈矩形片狀，安裝在陶瓷3上表面的凹槽中。

每兩個上電極6的兩側各有一片銅鉬銅4，相鄰兩個上電極6的寬度加上兩者的間距小于銅鉬銅4的寬度。

所述凹槽的深度大于二分之一陶瓷3厚度。

銅鉬銅4、長電極8和短電極2表面鍍金，上電極6表面鍍鎳。

陶瓷3上表面的四周安裝邊框1。

導體的直徑小于陶瓷3上通孔的直徑，長電極8、短電極2、上電極6和銅鉬銅4的數量均為6個。

長電極8、短電極2、上電極6和銅鉬銅4分別將其所覆蓋的通孔端面密封。

每個銅鉬銅4通過兩個導體連接短電極2。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明采用對稱設計，可以在較小的零件尺寸內實現了多個芯片的集成，壓絲區(qū)設計在中間陶瓷隔離區(qū)，中間陶瓷隔離區(qū)具備橫向電隔離和縱向導電通路的雙重作用，提高零件集成度，熱層設計為銅鉬銅結構，滿足熱容和熱匹配的雙重要求，同時盡量放大銅鉬銅的表面積，對陶瓷表面積的利用率很高。

每兩個長電極8、短電極2、上電極6和銅鉬銅4作為一個單元模塊，當需要封裝的芯片數量增加時，直接增加單元模塊即可，減少后期改進的設計難度。

目前國內外普遍采用的鎢漿料過孔工藝承受大電流沖擊時易被燒毀，在本設計中采用了銅柱過孔設計替代鎢漿料過孔設計，極大的提升了零件過孔的過電能力，提高了零件可靠性。

在零件不同位置上實現了不同鍍層保護，即管芯焊接區(qū)與外表面采用鍍金設計，壓絲端采用鍍鎳設計，解決了陶瓷零件普遍存在的焊接與壓焊對鍍層要求的矛盾問題。引腳采用長短接錯穿插設計，既作為焊接用引腳又起到通孔密封作用。

附圖說明：

圖1為實施例1陶瓷下表面的結構示意圖。

圖2為實施例1陶瓷上表面的結構示意圖。

圖3為圖2的剖視圖。

圖4為實施例2陶瓷下表面的結構示意圖。

圖5為實施例2陶瓷上表面的結構示意圖。