[發(fā)明專利]一種低電容曲面壓敏電阻器及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011582612.8
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN112635142A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃遠(yuǎn)東;梁自偉;黃紹芬;朱曉玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣西新未來信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/12
• 分類號(hào): H01C7/12;H01C7/105;H01C17/00;H01C17/30
• 代理公司: 北海市佳旺專利代理事務(wù)所(普通合伙) 45115
• 代理人: 黃建中

1.一種低電容曲面壓敏電阻器，其特征在于，所述低電容曲面壓敏電阻器包括曲面壓敏電阻瓷體（8）、引出電極（6）；所述曲面壓敏電阻瓷體（8）為半球體，底部半球平面中心向內(nèi)凹陷形成一個(gè)半球狀凹陷；曲面壓敏電阻瓷體（8）的外圓弧面（7）和內(nèi)圓弧面（4）上分別設(shè)置有一層銀電極；外圓弧面（7）底部銀電極層的外部還設(shè)置有一圈錫，形成錫圈層（2）；外圓弧面（7）沒有被被錫包圍的部分還包裹有環(huán)氧樹脂，形成環(huán)氧樹脂包封層（1）；引出電極（6）通過焊錫（5）固定在設(shè)置有銀電極的內(nèi)圓弧面（4）上；曲面壓敏電阻瓷體（8）的底部半球平面設(shè)置有玻璃絕緣層（3）。

2.如權(quán)利要求1所述的一種低電容曲面壓敏電阻器的制造方法，其特征在于，所述方法的具體步驟是：

（1）將噴霧造粒后的壓敏電阻瓷體粉料干壓成型，壓制成密度為3.10~3.40 克/立方厘米的半球體狀壓敏電阻生坯體，半球平面中心向內(nèi)凹陷形成一個(gè)半球狀凹陷；

（2）將步驟（1）中的壓敏電阻生坯體550℃~650℃排膠后進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)溫度為1050℃~1250℃，即得到曲面壓敏電阻瓷體（8）；

（3）在步驟（2）中燒結(jié)好的曲面壓敏電阻瓷體外圓弧面（7）和內(nèi)圓弧面（4）上分別磁控濺射銀電極（4）和（7）；

（4）在步驟（3）中濺射有銀電極的曲面壓敏電阻瓷體的外圓弧面（7）底部磁控濺射一圈錫電極層形成錫圈層（2）；

（5）在步驟（4）中曲面壓敏電阻瓷體（8）的底部半球平面上絲網(wǎng)印刷絕緣玻璃漿料，然后在100℃~300℃下烘干完成后，再在550℃~850℃回火爐中回火，回火完成后在底部半球平面上絲網(wǎng)印刷絕緣玻璃漿料形成玻璃絕緣層（3）；

（6）將引出電極（6）的一端通過焊錫（5）與步驟（5）中濺射有銀電極（4）的內(nèi)圓弧面（4）焊接牢固，實(shí)現(xiàn)緊密連接，得到低電容曲面壓敏電阻器芯片；

（7）然后將步驟（6）中的低電容曲面壓敏電阻器芯片在100℃~160℃下烘烤20分鐘~120分鐘，然后將低電容曲面壓敏電阻器芯片外圓弧面（7）上不濺射有錫圈層（2）的區(qū)域噴涂環(huán)氧樹脂包封層（1），然后在160℃~200℃下固化100分鐘~200分鐘，即得到低電容曲面壓敏電阻器。