[發(fā)明專利]一種5G用低比重低介電高耐熱阻燃聚丙烯復合材料及其制備方法

有效

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• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112679855B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 李其龍;程書文;孫華旭;陸湛泉;姜向新;何瀏煒;楊霄云
• 申請（專利權）人: 武漢金發(fā)科技有限公司;金發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L23/14;C08L83/04;C08K3/32;C08K7/28
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

本發(fā)明提供了一種5G用低比重低介電高耐熱阻燃聚丙烯復合材料及其制備方法，包括以下組分：低介電聚丙烯樹脂65?97份；高效磷系阻燃劑1?10份；低介電空心微粉1?10份。本發(fā)明高效磷系阻燃劑在燃燒過程中起到氣相和凝聚相阻燃作用，含磷有機自由基中和聚丙烯分解產(chǎn)生的自由基，起到氣相阻燃，玻璃狀的熔融磷酸鹽有效阻隔了熱量和可燃性氣體的滲透，分解產(chǎn)生的聚磷酸具有脫水成炭作用，起到凝聚相阻燃作用；燃燒產(chǎn)出的水蒸氣，吸收了大量的熱量，進而降低了燃燒溫度和熱釋放速率。

技術領域

本發(fā)明涉及聚丙烯復合材料技術領域，尤其是涉及一種5G用低比重低介電高耐熱阻燃聚丙烯復合材料及其制備方法。

背景技術

5G通訊接近毫米波波段，其最大優(yōu)點為傳播速度快，隨之帶來的最大缺點就是穿透力差、衰減大，要求傳播介質材料的介電常數(shù)和介電損耗要小。相比無機非金屬材料，高分子材料尤其是常用的聚烯烴材料具有介電常數(shù)低、質輕價廉等諸多優(yōu)勢。

5G通訊頻率高導致元器件發(fā)熱大，對材料的耐熱性能和阻燃性能提出了更高的要求。聚丙烯材料由于其分子中均為碳氫元素，可燃性強，阻燃難度大，同時其耐熱性能較工程塑料差，因此提高聚丙烯材料的阻燃性能和耐熱性能，同時保持其介電常數(shù)低、密度低、成本低的優(yōu)勢，對于聚丙烯材料在5G領域的應用具有重大的經(jīng)濟意義和社會意義。

隨著5G通訊的迅速發(fā)展，近幾年聚丙烯材料在5G通訊領域的應用研究特別是聚丙烯材料增強改性應用于5G天線罩的研究也逐漸增多，但是對于5G用阻燃聚丙烯的應用研究很少。CN?109206751介紹了一種天線罩用耐候阻燃聚丙烯改性材料，其主要通過電子級玻璃纖維、低介電填料、增韌劑、相容劑、無鹵阻燃劑等對聚丙烯進行改性，總計添加比例在20～50份左右，雖然聚丙烯材料的強度和耐熱性能有所提升，但是材料的密度和介電常數(shù)增加明顯，材料密度在1.1以上，介電常數(shù)2.6，同時材料的成本上漲很多，在5G通訊領域的應用受到較大的限制；CN?111117070介紹了一種用于LFT-D工藝的高流動阻燃PP基料，及低介電低應力無鹵阻燃聚丙烯復合材料，其主要采用了低介電玻璃纖維，無鹵阻燃劑、阻燃協(xié)效劑、抗氧劑、耐候助劑、潤滑劑和相容劑等，無鹵阻燃劑和阻燃協(xié)效劑添加比例在15～35％左右，玻璃纖維比例在30％左右，材料密度在1.2以上，介電常數(shù)在2.8左右，相比其他常用工程塑料如PC的介電常數(shù)2.9～3.7降低不明顯。

本發(fā)明主要介紹了一種5G用低比重低介電高耐熱阻燃聚丙烯復合材料及其制備方法。

發(fā)明內容

基于此，本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足之處而提供一種廉價、環(huán)保、阻燃效果好、低比重、低介電常數(shù)具有優(yōu)良機械性能和耐熱性能的5G用低比重低介電高耐熱阻燃聚丙烯復合材料。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術方案為：一種5G用低比重低介電高耐熱阻燃聚丙烯復合材料及其制備方法，按重量份算包括以下組分：

低介電聚丙烯樹脂????????????????????????????65-97份；

高效磷系阻燃劑??????????????????????????????1-10份；

低介電空心微粉??????????????????????????????1-10份。