[發(fā)明專利]一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011581877.6 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112687782B | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉盛娟;夏興達;符鞠建 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 361101 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板的制備方法,其特征在于,包括:
制備發(fā)光二極管的外延結(jié)構(gòu),所述外延結(jié)構(gòu)包括依次疊層設(shè)置的襯底、第一類型半導(dǎo)體層、發(fā)光材料層和第二類型半導(dǎo)體層;
在所述外延結(jié)構(gòu)中制備光線阻隔結(jié)構(gòu)和第一電極,在所述第二類型半導(dǎo)體層遠離所述襯底一側(cè)的表面制備第二電極;所述光線阻隔結(jié)構(gòu)限定所述發(fā)光二極管的至少一個設(shè)置邊界;所述第一電極與所述第一類型半導(dǎo)體層電連接;所述第二電極與所述第二類型半導(dǎo)體層電連接;
提供驅(qū)動背板,所述驅(qū)動背板包括驅(qū)動電路層,所述驅(qū)動電路層包括第一電極連接端子和第二電極連接端子;
電連接所述第一電極與所述第一電極連接端子,電連接所述第二電極與所述第二電極連接端子,得到顯示面板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述外延結(jié)構(gòu)中制備光線阻隔結(jié)構(gòu)和第一電極,包括:
在所述外延結(jié)構(gòu)中制備多個第一凹槽和多個第二凹槽,所述第一凹槽至少限定所述發(fā)光二極管的第一設(shè)置邊界和第二設(shè)置邊界,所述第一設(shè)置邊界和所述第二設(shè)置邊界相互連接;所述第一凹槽貫穿所述第二類型半導(dǎo)體層、所述發(fā)光材料層和所述第一類型半導(dǎo)體層,所述第二凹槽至少貫穿所述第二類型半導(dǎo)體層和所述發(fā)光材料層;
在所述第一凹槽內(nèi)制備光線阻隔結(jié)構(gòu),在所述第二凹槽內(nèi)制備第一電極;所述光線阻隔結(jié)構(gòu)與所述第二類型半導(dǎo)體層、所述發(fā)光材料層和所述第一類型半導(dǎo)體層絕緣;所述第一電極與所述第一類型半導(dǎo)體層電連接,與所述第二類型半導(dǎo)體層和所述發(fā)光材料層絕緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述第一凹槽限定所述發(fā)光二極管的每個設(shè)置邊界,且所述第一凹槽在所述第二類型半導(dǎo)體層上的正投影為環(huán)形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,在所述第一凹槽內(nèi)制備光線阻隔結(jié)構(gòu),在所述第二凹槽內(nèi)制備第一電極,包括:
采用同種工藝,在所述第一凹槽和所述第二凹槽內(nèi)填充絕緣材料;
采用同種工藝,刻蝕所述第一凹槽內(nèi)的所述絕緣材料和所述第二凹槽內(nèi)的所述絕緣材料;在所述第一凹槽內(nèi)得到第一絕緣結(jié)構(gòu),所述第一絕緣結(jié)構(gòu)覆蓋所述第一凹槽的側(cè)壁;在所述第二凹槽內(nèi)得到第二絕緣結(jié)構(gòu),所述第二絕緣結(jié)構(gòu)覆蓋所述第二凹槽中與所述發(fā)光材料層以及所述第二類型半導(dǎo)體層對應(yīng)部分的側(cè)壁;
在所述第一絕緣結(jié)構(gòu)限定的空間內(nèi)制備光線阻隔結(jié)構(gòu),在所述第二絕緣結(jié)構(gòu)限定的空間內(nèi)制備第一電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,在所述第一絕緣結(jié)構(gòu)限定的空間內(nèi)制備光線阻隔結(jié)構(gòu),包括:
采用滴入方式,在所述第一絕緣結(jié)構(gòu)限定的空間內(nèi)滴入散射金屬粒子,所述散射金屬粒子包括納米銀粒子以及納米鋁粒子中的至少一種;
在所述第二絕緣結(jié)構(gòu)內(nèi)限定的空間內(nèi)制備第一電極,包括:
采用滴入方式,在所述第二絕緣結(jié)構(gòu)內(nèi)限定的空間內(nèi)滴入導(dǎo)電金屬粒子,所述導(dǎo)電金屬粒子包括金粒子以及錫粒子中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,在所述外延結(jié)構(gòu)中制備光線阻隔結(jié)構(gòu)和第一電極,包括:
在所述外延結(jié)構(gòu)中制備多個第三凹槽,所述第三凹槽限定所述發(fā)光二極管的至少一個設(shè)置邊界;所述第三凹槽至少貫穿所述第二類型半導(dǎo)體層和所述發(fā)光材料層;
在所述第三凹槽內(nèi)制備相互電連接的第一金屬分部和第二金屬分部,所述第一金屬分部與所述第一類型半導(dǎo)體層電連接,所述第二金屬分部與所述發(fā)光材料層和所述第二類型半導(dǎo)體層絕緣;所述第一金屬分部和所述第二金屬分部同時作為所述光線阻隔結(jié)構(gòu)和所述第一電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,在所述第三凹槽內(nèi)制備相互電連接的第一金屬分部和第二金屬分部,包括:
在所述第三凹槽靠近所述襯底的一側(cè)制備所述第一金屬分部;
在所述第一金屬分部遠離所述襯底的一側(cè)制備所述第二金屬分部;所述第二金屬分部與所述第一金屬分部材料不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述第一金屬分部和所述第二金屬分部材料相同且一體制備。
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