[發明專利]一種電路板包裝機

在審

• 申請號: 202011581641.2
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112874876A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 許桂珍
• 申請（專利權）人: 廣州迎坊貿易有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B24B9/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電路板包裝機，其結構包括：包裝膜輥筒、凹型架槽座、工控板箱槽、掃描燈板、電路板貼膜槽、三角托板，本發明實現了運用包裝膜輥筒與電路板貼膜槽相配合，通過包裝膜輥筒供膜給封裝托臺與布膜框槽進行拉膜牽口輸送，讓輸入端形成輪壓橫托架的輪壓打磨效果且砂輪配合倒角壓覆形成電路板邊沿倒刺的修整和裁切操作，從而讓整體襯墊翼架板與裝夾輪盤座的貼膜覆蓋率提升電路板整體表面的抗氧化效果，從而提升電路板適配時通電量的穩定性和產品包裝的合格率，改善后續的包裝橫板輸入打磨適配裝夾滑梭牽拉覆膜機動性，從而強化批量電路板的加工包裝效率和預加工處理嚴密度。

技術領域

本發明是一種電路板包裝機，屬于包裝領域。

背景技術

電路板的加工需要整體裁切布線和壓燙形成制備加工操作，再通過后續的封膜包裝形成整體的電路板抗氧化處理效果，提升整體包裝機對電路板精細化包裝操作，保障包裝效果的完整度和嚴謹度，目前技術公用的待優化的缺點有：

電路板的裁剪分割會產生邊沿塑料毛刺翻起的現象，造成后續貼膜包裝時刮花膜面，從而讓膜面封裝劃開，從而影響保障后電路板受氧化的面積，且暴露在空氣中后，對電路板的繼電影響大，從而干擾電路板后期使用的通斷電操作，致使電路板失效，且包裝密度不足，從而讓膜面產生褶皺和尖角穿刺現象，造成后續的連續性保障不合格率激增。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種電路板包裝機，以解決電路板的裁剪分割會產生邊沿塑料毛刺翻起的現象，造成后續貼膜包裝時刮花膜面，從而讓膜面封裝劃開，從而影響保障后電路板受氧化的面積，且暴露在空氣中后，對電路板的繼電影響大，從而干擾電路板后期使用的通斷電操作，致使電路板失效，且包裝密度不足，從而讓膜面產生褶皺和尖角穿刺現象，造成后續的連續性保障不合格率激增的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種電路板包裝機，其結構包括：包裝膜輥筒、凹型架槽座、工控板箱槽、掃描燈板、電路板貼膜槽、三角托板，所述電路板貼膜槽緊貼于工控板箱槽的頂面上并且處同一水平面上，所述凹型架槽座與三角托板分別插嵌在工控板箱槽的左右上角，所述掃描燈板插嵌在工控板箱槽的后側并且相互垂直，所述包裝膜輥筒與凹型架槽座機械連接，所述電路板貼膜槽設有輪壓橫托架、襯墊翼架板、裝夾輪盤座、封裝托臺、布膜框槽，所述輪壓橫托架與襯墊翼架板采用間隙配合，所述襯墊翼架板設有兩個并且分別插嵌在裝夾輪盤座的左右兩側，所述封裝托臺安裝于裝夾輪盤座的后側并且處同一豎直面上，所述裝夾輪盤座安裝于布膜框槽的內部，所述輪壓橫托架設有兩個并且分別插嵌在布膜框槽的上下兩側，所述布膜框槽緊貼于工控板箱槽的頂面上并且處同一水平面上。

為優化上述技術方案，進一步采取的措施為：

作為本發明的進一步改進，所述輪壓橫托架由細螺紋桿、磨砂輪、阻尼活塞塊、長筒缸體組成，所述磨砂輪與長筒缸體采用間隙配合，所述阻尼活塞塊設有兩個并且分別嵌套于細螺紋桿的左右兩側，所述阻尼活塞塊與長筒缸體采用過盈配合。

作為本發明的進一步改進，所述磨砂輪由厚輪環槽、碳刷架桿、磨砂扇板組成，所述厚輪環槽與碳刷架桿采用過盈配合，所述碳刷架桿與磨砂扇板機械連接并且處同一豎直面上。

作為本發明的進一步改進，所述阻尼活塞塊由活塞槽塊、阻尼壓架板、墊輪環組成，所述阻尼壓架板與墊輪環采用過盈配合，所述阻尼壓架板與墊輪環均安裝于活塞槽塊的內部并且處同一豎直面上。

作為本發明的進一步改進，所述襯墊翼架板由夾墊板翼片、扇板體、翅片架板組成，所述夾墊板翼片插嵌在扇板體的右側，所述扇板體與翅片架板緊貼在一起并且處同一豎直面上。

作為本發明的進一步改進，所述夾墊板翼片由碳刷瓣板、窄翼板、三角夾板、梯形翼片板組成，所述碳刷瓣板安裝于窄翼板的內部，所述三角夾板插嵌在梯形翼片板的內部，所述窄翼板嵌套于梯形翼片板的左側并且處同一豎直面上。