[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的拼接組裝載板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011581555.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112768386A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮樂(lè);白焱輝;王繼磊;黃金;鮑少娟;楊驥;任法淵;楊文亮;杜凱;師海峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晉能光伏技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京慕達(dá)星云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 肖莎 |
| 地址: | 030600 山西省晉中市山西綜改*** | 國(guó)省代碼: | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 應(yīng)用于 異質(zhì)結(jié) 太陽(yáng)能電池 拼接 組裝 | ||
1.一種應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的拼接組裝載板,其特征在于,包括:碳纖維基礎(chǔ)載板(1)和石墨拼接載板(2);
所述碳纖維基礎(chǔ)載板(1)的中部設(shè)置限位結(jié)構(gòu);
所述石墨拼接載板(2)的頂部設(shè)置硅片承托單元(20),安裝在所述碳纖維基礎(chǔ)載板(1)的中部的所述限位結(jié)構(gòu)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的拼接組裝載板,其特征在于,所述碳纖維基礎(chǔ)載板(1)為環(huán)狀板,其內(nèi)側(cè)邊緣開(kāi)有環(huán)狀槽(10),沿所述環(huán)狀槽(10)的底部均勻開(kāi)設(shè)有定位孔;
所述石墨拼接載板(2)的頂部設(shè)置與所述環(huán)狀槽(10)對(duì)應(yīng)的凸緣(21),所述凸緣(21)上開(kāi)有與所述定位孔對(duì)應(yīng)的通孔,所述石墨拼接載板(2)的底部貫穿所述碳纖維基礎(chǔ)載板(1)的中部孔,其所述凸緣(21)抵接在所述環(huán)狀槽(10)上,通過(guò)定位銷(3)依次貫穿所述凸緣(21)上的通孔和環(huán)狀槽(10)底部的定位孔,進(jìn)行定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的拼接組裝載板,其特征在于,所述碳纖維基礎(chǔ)載板(1)設(shè)有多塊,其外側(cè)壁均設(shè)置連接結(jié)構(gòu),多塊所述碳纖維基礎(chǔ)載板(1)通過(guò)所述連接結(jié)構(gòu)連接為整體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的拼接組裝載板,其特征在于,所述石墨拼接載板(2)的頂部設(shè)置多個(gè)所述硅片承托單元(20),多個(gè)所述硅片承托單元(20)呈矩形陣列狀分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的拼接組裝載板,其特征在于,所述硅片承托單元(20)中部設(shè)置硅片承托槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的拼接組裝載板,其特征在于,所述碳纖維基礎(chǔ)載板(1)為CFC材料制備。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的拼接組裝載板,其特征在于,所述定位銷(3)為石墨材料制備。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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