[發明專利]卷芯裝配結構以及裝配方法

有效

• 申請號: 202011580265.5
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112701386B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 高沖
• 申請（專利權）人: 合肥國軒高科動力能源有限公司
• 主分類號: H01M50/10
• 分類號: H01M50/10;H01M50/147;H01M50/50;H01M50/531;H01M10/0587;H01M10/0525
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 陳燁;張印鐸

1.一種卷芯裝配結構，其特征在于，用于裝配卷芯，卷芯包括：卷芯本體和自所述卷芯本體延伸而出的極耳；所述裝配結構包括：

隔板組件，包括：隔板本體，所述隔板本體包括頂壁和至少一個側壁，所述頂壁和所述側壁圍設形成用于容納所述卷芯本體的容置部；設置在所述頂壁上的具有導電性的連接片，所述極耳裝配于所述連接片上；

蓋板組件，包括：基板，所述基板具有第一表面和第二表面；設置在所述第一表面上用于與所述連接片相連的導電片；設置在所述第二表面上的極柱，所述極柱與所述導電片電性導通；

所述隔板組件和所述蓋板組件之間設置有連接機構，所述連接機構包括：設置在所述連接片上的第一配接部和設置在所述導電片上的第二配接部，所述第一配接部和所述第二配接部相連接；

所述連接機構具有所述第一配接部和所述第二配接部在焊接時的第一狀態，在所述第一狀態下，所述基板與所述頂壁之間具有間隔；所述連接機構具有所述第一配接部和所述第二配接部焊接后在被擠壓時的第二狀態，在所述第二狀態下，所述基板與所述頂壁之間相貼合。

2.如權利要求1所述的卷芯裝配結構，其特征在于，所述隔板組件至少有一對，一對所述隔板組件的容置部相對接形成能容納至少兩個所述卷芯本體的裝配腔室。

3.如權利要求1所述的卷芯裝配結構，其特征在于，所述隔板本體的頂壁具有靠近所述容置部的側邊，所述側邊上開設有：至少一個卡槽，以及至少一個能與所述卡槽相配合的卡頭。

4.如權利要求3所述的卷芯裝配結構，其特征在于，所述側邊上開設有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽用于容納所述卷芯的正極耳，所述第二凹槽用于容納所述卷芯的負極耳，所述卡槽和所述卡頭位于所述第一凹槽和所述第二凹槽的中間。

5.如權利要求1所述的卷芯裝配結構，其特征在于，所述頂壁上開設有：防爆孔和多個氣孔，所述基板上開設有注液孔和防爆閥。

6.如權利要求1所述的卷芯裝配結構，其特征在于，所述基板的寬度與至少一對所述隔板組件的頂壁寬度相匹配，所述基板在其長度方向上具有相對的第一端和第二端，所述導電片包括：設置在所述第一端的第一導電片和設置在所述第二端的第二導電片。

7.一種利用如權利要求2所述的卷芯裝配結構的裝配方法，其特征在于，所述裝配方法包括：

將至少兩個卷芯本體配對后放置于所述裝配腔室中；

將所有卷芯的正極耳折向一對隔板組件上的一個連接片，將所有卷芯的負極耳折向一對隔板組件上的另一個連接片；

將所述正極耳固定連接于所述一個連接片上，將所述負極耳固定連接于所述另一個連接片上；

將所述基板的第一表面朝向所述隔板組件的頂壁，將所述導電片與所述連接片相連接。

8.如權利要求7所述的裝配方法，其特征在于，所述隔板組件和所述蓋板組件之間設置有連接機構，所述連接機構包括：設置在所述連接片上的第一配接部和設置在所述導電片上的第二配接部，所述第一配接部和所述第二配接部相連接；

所述連接機構具有所述第一配接部和所述第二配接部在焊接時的第一狀態，在所述第一狀態下，所述基板與所述頂壁之間具有間隔；所述連接機構具有所述第一配接部和所述第二配接部焊接后在被擠壓時的第二狀態，在所述第二狀態下，所述基板與所述頂壁之間相貼合。

9.如權利要求7所述的裝配方法，其特征在于，在所述正極耳固定連接于所述一個連接片，所述負極耳固定連接于所述另一個連接片之后，所述裝配方法還包括：將絕緣膠帶貼合于極耳與連接片的連接位置處，以防卷芯短路。