[發明專利]一種填料組合物

有效

• 申請號: 202011579969.0
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112852188B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 張寧;唐梓正;姚麗君;徐文峰
• 申請（專利權）人: 廣東彤泰新材料科技有限公司
• 主分類號: C09C1/28
• 分類號: C09C1/28;C09C3/04;C09C3/06;C09C3/08;C09C3/10;C09C3/12;C08K9/10;C08K7/26;C08K9/06
• 代理公司: 東莞市科凱偉成知識產權代理有限公司 44627
• 代理人: 劉榮

本發明屬于填料組合物技術領域，尤其涉及一種可改善多孔材料在溶劑體系中分散性及穩定性的填料組合物。該填料組合物，包括多孔材料和溶劑，所述多孔材料均勻分散在所述溶劑中；所述多孔材料的表面包覆有高分子處理劑和小分子處理劑，所述高分子處理劑的分子量大于3000，所述小分子處理劑的分子量小于300。本發明利用分子量差異較大的兩種處理劑對多孔材料進行包覆處理，再將處理后的粉體與溶劑混合、分散，制備成均勻穩定的漿料組合物，整個漿料組合物具有良好的分散性和流動性，改善了目前填料微粉在具有不同的樹脂體系中穩定性差和分散性差的問題。

技術領域

本發明屬于填料組合物技術領域，尤其涉及一種可改善多孔材料在溶劑體系中分散性及穩定性的填料組合物。

背景技術

近年來，多孔材料愈發受到材料科學研究的關注，作為一種應用前景廣泛的新型材料體系，適用于功能材料制備、介電復合材料等方向。其優勢在于有著較高的熱穩定性、孔徑規則排列、孔徑大小可調和介電性能優異。

由于目前多孔材料多數處于納米級或亞微米級，在材料使用過程中存在嚴重的團聚問題、沉降問題以及相容性差的問題導致聚酰亞胺材料的力學性能差，介電性能改善受限等問題。納米粒子之間存在較強的范德華力，填料在基體中容易形成團聚和聚集，會影響材料的機械性能和使用性能，因此多孔材料在基體中的分散性和穩定性問題限制了復合材料的性能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種填料組合物，旨在解決現有技術中的納米粒子之間存在較強的范德華力，填料在基體中容易形成團聚和聚集，最終影響材料的機械性能和使用性能的技術問題。

為實現上述目的，本發明實施例提供的一種填料組合物，包括多孔材料和溶劑，所述多孔材料均勻分散在所述溶劑中；所述多孔材料的表面包覆有高分子處理劑和小分子處理劑，所述高分子處理劑的分子量大于3000，所述小分子處理劑的分子量小于300。

可選地，所述高分子處理劑與所述小分子處理劑的質量比為(0.1～0.5):1。

可選地，所述多孔材料的含量為所述填料組合物總重量的10～70wt％。

可選地，所述多孔材料的中位粒徑D50為0.05～20μm。

可選地，所述高分子處理劑和所述小分子處理劑的重量之和占多孔材料重量的0.05～10wt％。

可選地，所述高分子處理劑與所述小分子處理劑的質量比為(0.2～0.4):1；所述多孔材料的含量為所述填料組合物總重量的20～60wt％；所述多孔材料的中位粒徑D50為0.05～5μm；所述高分子處理劑和所述小分子處理劑的重量之和占多孔材料重量的0.1～5wt％。

可選地，所述小分子處理劑選自分子鏈一端具有2～3個可水解硅官能基的有機硅硅烷偶聯劑、鈦酸酯類處理劑、鋁酸鹽、鋯酸鹽、陽離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑、兩性表面活性劑、非離子型表面活性劑、月桂酸、月桂酸金屬鹽、酚醛樹脂或有機硅油中的任意一種或至少兩種的組合。

可選地，所述高分子處理劑選自嵌段共聚物、交替共聚物、無規共聚物或接枝共聚物中的任意一種或至少兩種的組合；所述接枝共聚物為星型共聚物或梳型共聚物。

可選地，所述多孔材料選自結晶型多孔硅質材料、中空微球、無定形多孔硅質材料、氣凝膠、硅藻土或玻璃棉中的任意一種或至少兩種的組合。

可選地，所述多孔材料選自結晶性多孔硅質材料的MCM型、SBA型、FAU型、FER型、LTA型、MFI型或CHA型中的任意一種或至少兩種的組合。

本發明實施例提供的填料組合物中的上述一個或多個技術方案至少具有如下技術效果之一：本發明采用高分子處理劑增大分子間作用力，鏈段之間的纏繞使其結構難以被破壞，增強了體系的穩定性，而采用小分子處理劑增強了填料的分散性。因此本發明采用高分子處理劑和小分子處理劑的復配，能夠有效地提高填料在溶劑或樹脂中的穩定性和分散性。