[發明專利]一種工業能源管理系統硬件通訊設備有效
| 申請號: | 202011579964.8 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112739107B | 公開(公告)日: | 2021-10-08 |
| 發明(設計)人: | 楊劍南 | 申請(專利權)人: | 重慶伏特貓科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 重慶上義眾和專利代理事務所(普通合伙) 50225 | 代理人: | 譚勇 |
| 地址: | 400000 重慶市渝北區*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工業 能源 管理 系統 硬件 通訊設備 | ||
1.一種工業能源管理系統硬件通訊設備,包括箱殼體狀的保護箱(1),且保護箱(1)的頂部開口,其特征在于:所述保護箱(1)的上端設置有防雨蓋(2),所述防雨蓋(2)中部固定連接有支撐塊(3),支撐塊(3)貫穿防雨蓋(2)的板體,所述支撐塊(3)的下端固定連接有軟管(4),軟管(4)的下端固定連接有氣筒(5),所述軟管(4)和氣筒(5)設置在保護箱(1)中,所述氣筒(5)的兩端各接觸有一個彈簧一(6),所述彈簧一(6)中部貫穿有內柱(7),所述內柱(7)的一端固定連接有鉸接座(8),所述防雨蓋(2)上固定連接有兩個對稱分布的立柱(9),所述立柱(9)的下端延伸到保護箱(1)中,且立柱(9)上套有套筒(10),套筒(10)的一側固定連接有側板(11),所述鉸接座(8)部分延伸到側板(11)中,所述立柱(9)的頂部位置一側固定連接有導向柱(12),立柱(9)下端的保護箱(1)內腔中設置有緩沖裝置(13),且立柱(9)和緩沖裝置(13)接觸,所述緩沖裝置(13)包括L型板(31)、彈簧二(32)、控制柱(33)和托塊(34),所述彈簧二(32)的下端接觸有氣閥(24),彈簧二(32)的上端接觸有L型板(31),且彈簧二(32)中部貫穿有控制柱(33),控制柱(33)貫穿氣閥(24)上開設的柱孔,控制柱(33)上端和L型板(31)固定連接,L型板(31)部分延伸到保護箱(1)的內腔壁上開設的板槽中,所述保護箱(1)的內腔底部固定連接有導熱殼(14),導熱殼(14)的下端設置有排水筒(15),排水筒(15)固定嵌入在保護箱(1)的殼體中,且排水筒(15)貫穿保護箱(1)的底板,所述氣筒(5)的一側壁上固定連接有若干均勻分布的支撐筒(16),所述支撐筒(16)中設置有壓力桿(17),所述支撐筒(16)的中部活動套接有壓力桿(17),壓力桿(17)的下端凸出到支撐筒(16)外部,攔截塊(18)固定在支撐筒(16)上,攔截塊(18)的一端接觸有波浪板狀的彈簧片(19),攔截塊(18)和彈簧片(19)設置在壓力桿(17)側壁上開設的棱槽中,所述內柱(7)中設置有攔截塊(18)和彈簧片(19),所述支撐塊(3)中設置有控制塊(20),控制塊(20)上貫穿有定位軸(21),所述支撐塊(3)中開設有U型管腔(22)和副管腔(23),所述U型管腔(22)的一側連通有副管腔(23),且U型管腔(22)和副管腔(23)均有一端延伸到支撐塊(3)外部,且U型管腔(22)和副管腔(23)的端部均設置有氣閥(24),所述氣閥(24)包括Y型架(28)、隔板(29)和密封盤(30),所述密封盤(30)上固定環設有若干均勻分布的Y型架(28),密封盤(30)的一側設置有隔板(29),Y型架(28)貫穿隔板(29)上開設的通孔,所述隔板(29)固定在支撐塊(3)上,所述U型管腔(22)的腰部位置設置有推進柱(25),所述推進柱(25)為圓柱狀且柱體的一側壁上開設有若干均勻分布的齒槽,所述控制塊(20)形狀為凹型板一側一體連接半圓板,控制塊(20)的半圓板側壁上固定連接有若干均勻分布的凸出齒,推進柱(25)和控制塊(20)嚙合傳動連接,控制塊(20)設置在支撐塊(3)頂部開設的板槽中,所述推進柱(25)和控制塊(20)傳動連接。
2.根據權利要求1所述的一種工業能源管理系統硬件通訊設備,其特征在于:所述彈簧一(6)的一端接觸有若干均勻環設的定位塊(27),彈簧一(6)的另一端和氣筒(5)接觸,所述定位塊(27)固定在內柱(7)的外壁上,所述內柱(7)活動套接在氣筒(5)中,氣筒(5)的內腔壁上固定連接有凸出塊,且凸出塊部分延伸到內柱(7)的外側壁上開設的滑槽中。
3.根據權利要求1所述的一種工業能源管理系統硬件通訊設備,其特征在于:所述鉸接座(8)的形狀為圓板一側一體連接方形板,鉸接座(8)的圓板契合設置在側板(11)上開設的圓板槽中,套筒(10)契合設置在立柱(9)外壁上開設的筒狀槽中,所述導熱殼(14)形狀為半圓盤殼體狀,且導熱殼(14)的殼體上開設有若干均勻分布的通孔。
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