[發明專利]顯示設備在審
| 申請號: | 202011579374.5 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN113130588A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 安賢真;白承漢;樸成雨;尹景載 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡勝有;蘇虹 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
1.一種顯示設備,包括顯示區域、圍繞所述顯示區域的非顯示區域、和形成在所述非顯示區域的至少一側中的彎曲區域,所述顯示設備包括:
第一玻璃基板,所述第一玻璃基板包括第一平坦表面和與所述第一平坦表面相反的第一背表面,所述第一平坦表面與所述顯示區域交疊;
第二玻璃基板,所述第二玻璃基板包括第二平坦表面和與所述第二平坦表面相反的第二背表面,所述第二平坦表面在相鄰于所述彎曲區域處與所述非顯示區域交疊;
設置在所述第一背表面之下的第一掩模構件;和
設置在所述第二背表面之下的第二掩模構件。
2.根據權利要求1所述的顯示設備,其中所述第一掩模構件和所述第二掩模構件包含對所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的蝕刻溶液具有耐受性的聚合物材料。
3.根據權利要求2所述的顯示設備,其中所述聚合物材料包括重均分子量為1000g/mol或更大的烴聚合物。
4.根據權利要求1所述的顯示設備,其中所述第一掩模構件和所述第二掩模構件包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚碳酸酯和聚對苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者。
5.根據權利要求1所述的顯示設備,其中所述第一掩模構件包括:
布置成與所述第一背表面相鄰的第一掩模構件金屬層;和
布置在所述第一掩模構件金屬層之下的第一掩模構件抗蝕刻層。
6.根據權利要求5所述的顯示設備,其中所述第一掩模構件抗蝕刻層包含對所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的蝕刻溶液具有耐受性的聚合物材料。
7.根據權利要求5所述的顯示設備,其中所述第一掩模構件還包括布置在所述第一玻璃基板和所述第一掩模構件金屬層之間的第一掩模構件粘結劑層。
8.根據權利要求1所述的顯示設備,其中所述第二掩模構件包括:
布置成與所述第二背表面相鄰的第二掩模構件金屬層;和
布置在所述第二掩模構件金屬層之下的第二掩模構件抗蝕刻層。
9.根據權利要求8所述的顯示設備,其中所述第二掩模構件還包括布置在所述第二玻璃基板和所述第二掩模構件金屬層之間的第二掩模構件粘結劑層。
10.根據權利要求8所述的顯示設備,其中所述第二掩模構件抗蝕刻層包含對所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的蝕刻溶液具有耐受性的聚合物材料。
11.根據權利要求1所述的顯示設備,其中所述第一掩模構件包括:
構成所述第一掩模構件的基體的第一掩模構件樹脂層;和
分散在所述第一掩模構件樹脂層中的第一掩模構件導熱顆粒。
12.根據權利要求11所述的顯示設備,其中所述第一掩模構件導熱顆粒包括金屬顆粒和碳顆粒中的至少一者。
13.根據權利要求11所述的顯示設備,其中所述第一掩模構件樹脂層包括光致抗蝕劑樹脂。
14.根據權利要求1所述的顯示設備,其中所述第二掩模構件包括:
構成第二掩模構件的基體的第二掩模構件樹脂層;和
分散在所述第二掩模構件樹脂層中的第二掩模構件導熱顆粒。
15.根據權利要求14所述的顯示設備,其中所述第二掩模構件樹脂層包括光致抗蝕劑樹脂。
16.根據權利要求1所述的顯示設備,其中所述第一玻璃基板包括:
布置在所述第一平坦表面的一側處的第一端;
布置在所述第一背表面的一側處的第二端;和
連接所述第一端與所述第二端的第一蝕刻表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





