[發明專利]一種多層環形機殼同軸組對焊接工裝

在審

• 申請號: 202011578908.2
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112692488A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 崔超;崔越;崔文來;崔建濤;崔雅臣;李紹功;張濤;李紹德
• 申請（專利權）人: 天津寶淶精工集團股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 董一寧

一種多層環形機殼同軸組對焊接工裝，包括工裝底板，該工裝底板頂面中部沿水平橫向間隔固接弧面底托，工裝底板頂面四角固裝有多個抬升塊，工裝底板頂面邊緣沿豎直方向固裝多個朝向工裝底板中部設置的定位桿；定位桿包括多根主桿、副桿及固裝在抬升塊上的抬升桿，其中主桿側壁上固裝有多個掛接固定多層環形機殼軸向開口端的掛塊；副桿及抬升桿上沿水平方向開設有多個貫通的插孔，該插孔內軸向穿透并滑動配合連接有定位插桿。該焊接工裝，避免以上一層焊接工件為定位基準，對每層的環形機殼進行統一基準定位，且工裝定位連接速度快，無需復雜的尺寸校驗工序，其定位精度、定位力及定位效率明顯優于現有技術。

技術領域

本發明涉及工裝夾具技術領域，具體為一種多層環形機殼同軸組對焊接工裝。

背景技術

現有技術中心的多層環形機殼在組對焊接工藝中，需先將第一環形機殼水平定位在基板上，而后將第二環機殼定位到第一層環形機殼頂部而后焊接二者連接處，以此往復直至多層環形機殼全部焊接完成；上述焊接定位工藝中，雖然在焊接每層環形機殼時均會以其上一層環形機殼作為參照定位，但是從第一層環形機殼開始至最后一層環形機殼，仍存在較大的積累誤差。

因此，如何設計一種多層環形機殼同軸組對焊接工裝，避免第一層環形機殼與最后一層環形機殼相對位置產生較大的積累誤差，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

通過公開專利檢索，發現以下對比文件：

CN201520022412.5，公開了一種圓環形單面焊雙面成型焊接工裝，該焊接工裝，包括有圓環形焊接功能盤、裝配在圓環形焊接功能盤背面的圓盤，圓盤背面連接有調節桿，調節桿上安裝有調節圓盤，調節圓盤盤緣上螺合連接有三道調節螺柱，每道調節螺柱柱端分別連接有吸盤，由圓盤、調節桿、調節螺柱、調節圓盤、吸盤構成卡盤，圓環形焊接功能盤由上、下半圓環形焊接功能盤對合為整圓構成，上、下半圓環形焊接功能盤正面設置有冷卻通道，上、下半圓環形焊接功能盤盤緣上設置有氬氣通道。該發明提出了一種新型的圓環形單面焊雙面成型焊接工裝結構，此種結構不僅能夠在施焊過程中充入氬氣進行保護焊縫質量，提高焊縫強度。

經分析，上述公開專利中的焊接工裝與本申請在結構及功能上均存在較大差異，固不影響本申請的新穎性。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足之處，提供一種多層環形機殼同軸組對焊接工裝，避免以上一層焊接工件為定位基準，對每層的環形機殼進行統一基準定位，且工裝定位連接速度快，無需復雜的尺寸校驗工序，其定位精度、定位力及定位效率明顯優于現有技術。

一種多層環形機殼同軸組對焊接工裝，該焊接工裝的頂面中部沿水平橫向定位多層環形機殼，包括工裝底板，該工裝底板頂面中部沿水平橫向間隔固接弧面底托，工裝底板頂面四角固裝有多個抬升塊，工裝底板頂面邊緣沿豎直方向固裝多個朝向工裝底板中部設置的定位桿；定位桿包括多根主桿、副桿及固裝在抬升塊上的抬升桿，其中主桿側壁上固裝有多個掛接固定多層環形機殼軸向開口端的掛塊；副桿及抬升桿上沿水平方向開設有多個貫通的插孔，該插孔內軸向穿透并滑動配合連接有定位插桿。

而且，抬升塊的頂面上螺栓調節連接有多個壓合在多層環形機殼周向外壁上的壓塊。

而且，弧面底托的頂面制為沿水平縱向延伸的弧面，該弧面頂面上固裝有多個配合支撐在多層環形機殼周向外壁上的支撐塊。

本發明的優點和技術效果是：

本發明的一種多層環形機殼同軸組對焊接工裝，通過工裝底板提供主體支撐，由多個弧面頂托配合支撐多層環形機殼，由抬升塊上的壓塊壓合定位多層環形機殼的底部凸緣，由定位桿定位夾裝多層環形機殼的周向及軸向側壁，其中主桿及質感上的掛塊固定掛接并軸向定位多層環形機殼，副桿及抬升桿上的插孔用于固定定位插桿，由定位插桿于不同高度頂壓支撐在多層環形機殼的周向外壁上，實現以弧面底托為統一標準定位多層環形機殼。