[發明專利]一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜生產工藝在審
| 申請號： | 202011577502.2 | 申請日： | 2020-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN112693188A | 公開（公告）日： | 2021-04-23 |
| 發明（設計）人： | 宋波 | 申請（專利權）人： | 宋波 |
| 主分類號： | B32B15/04 | 分類號： | B32B15/04;B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B37/00;B05D7/24;B05D1/02;C23C26/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
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| 地址： | 151699 黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱性 納米 增強 石墨 復合 薄膜 生產工藝 | ||
1.一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜，其特征在于：所述石墨烯薄膜厚度為10-40μm、納米晶顆粒直徑50-80nm、高導熱硅脂與納米碳銅箔厚度為20-50μm。
2.根據權利要求1所述的一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜，其特征在于：所述石墨烯薄膜厚度為10μm、納米晶顆粒直徑50nm、高導熱硅脂與納米碳銅箔厚度為20μm。
3.根據權利要求1所述的一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜，其特征在于：所述石墨烯薄膜厚度為20μm、納米晶顆粒直徑60nm、高導熱硅脂與納米碳銅箔厚度為30μm。
4.根據權利要求1所述的一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜，其特征在于：所述石墨烯薄膜厚度為30μm、納米晶顆粒直徑70nm、高導熱硅脂與納米碳銅箔厚度為40μm。
5.根據權利要求1所述的一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜，其特征在于：所述石墨烯薄膜厚度為40μm、納米晶顆粒直徑80nm、高導熱硅脂與納米碳銅箔厚度為50μm。
6.根據權利要求1所述的一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜，其特征在于：所述高導熱硅脂成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化硼、高球形度氧化鋁與納米氮化硅。
7.根據權利要求1所述的一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜，其特征在于：所述納米晶顆粒為納米晶鎳。
8.一種高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜生產工藝，其特征在于：其生產工藝具體包括以下步驟：
步驟一、通過高壓固相燒結金屬粉體法制備得到了納米晶鎳薄片，其壓力為5GPa，燒結溫度從900℃到1200℃；
步驟二、將高導熱硅脂均勻噴涂于納米晶鎳薄片上；
步驟三、再將納米碳銅箔粘附與噴涂有高導熱硅脂的納米晶鎳薄片上；
步驟四、再將高導熱硅脂均勻噴涂于納米碳銅箔上；
步驟五、再將石墨烯薄膜粘附與噴涂有高導熱硅脂的納米碳銅箔上，即可制得高導熱性納米晶增強石墨烯復合薄膜。
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