[發明專利]一種硅基光計算異質集成模組有效
| 申請號： | 202011577277.2 | 申請日： | 2020-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN112736073B | 公開（公告）日： | 2022-07-12 |
| 發明（設計）人： | 薛海韻;曹立強 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 張東梅 |
| 地址： | 214028 江蘇省無錫市新區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅基光 計算 集成 模組 | ||
1.一種硅基光計算異質集成模組結構，包括：
載片，所述載片中設置有不同深度的芯片埋入腔；
硅基光芯片，所述硅基光芯片正裝貼片埋入設置在所述載片中；
電芯片，所述電芯片正裝貼片埋入設置在所述載片中，所述硅基光芯片的厚度大于所述電芯片的厚度；
第一電互聯結構，所述第一電互聯結構電連接所述硅基光芯片至所述電芯片；
物理層串并轉化芯片，所述物理層串并轉化芯片正裝貼片埋入設置在所述載片中；
第二電互聯結構，所述第二電互聯結構電連接所述電芯片至所述物理層串并轉化芯片；以及
計算機主板接口，所述計算機主板接口電連接至所述物理層串并轉化芯片。
2.如權利要求1所述的硅基光計算異質集成模組結構，其特征在于，還包括設置在所述載片中的第一導電硅通孔，所述第一導電硅通孔一端電連接至所述物理層串并轉化芯片，另一端電連接至所述計算機主板接口。
3.如權利要求1所述的硅基光計算異質集成模組結構，其特征在于，還包括設置所述硅基光芯片和/或所述電芯片和/或所述物理層串并轉化芯片下方的散熱結構和第二導電硅通孔。
4.如權利要求1所述的硅基光計算異質集成模組結構，其特征在于，所述硅基光芯片為硅基光子計算芯片，所述硅基光子計算芯片為硅基調制器和/或探測器和/或光開關器件；所述電芯片為驅動器芯片和/或放大器芯片和/或電源管理芯片；所述物理層串并轉化芯片為實現并行高速電互連信號和并行低速電互連信號轉化功能的芯片。
5.如權利要求1所述的硅基光計算異質集成模組結構，其特征在于，所述硅基光芯片進一步包括光學接收/發射裝置耦合區，所述光學接收/發射裝置耦合區設置有光學接收/發射裝置。
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