[發明專利]一種利于散熱的多層印制電路板有效
| 申請號: | 202011576876.2 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112867231B | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發明(設計)人: | 王建超 | 申請(專利權)人: | 安徽展新電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 合肥四閱專利代理事務所(普通合伙) 34182 | 代理人: | 李蘇 |
| 地址: | 246200 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利于 散熱 多層 印制 電路板 | ||
本發明涉及線路板技術領域,公開了一種利于散熱的多層印制電路板,包括電路板本體,所述電路板本體的上端安裝有散熱機構,所述散熱機構包括風冷散熱組件,所述風冷散熱組件的一端通過螺釘固定連接有第一翅片散熱板,所述第一翅片散熱板的底端遠離風冷散熱組件的一側通過螺釘固定連接有第一水冷散熱組件。本發明通過風冷散熱組件、第一翅片散熱板、第一水冷散熱組件、第二水冷散熱組件和第二翅片散熱板組成多層印制電路板的散熱機構,其中,風冷散熱組件的散熱電機帶動軸流扇葉高速旋轉,第一水冷散熱組件和第二水冷散熱組件中的水冷扁管可以通過循環水帶走一部分熱量,從而可以大大地提高電路板本體的散熱效果。
技術領域
本發明涉及線路板技術領域,具體是一種利于散熱的多層印制電路板。
背景技術
對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時散發出去,設備就會持續升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降,因此,對電路板進行散熱處理非常重要,其中多層印制電路板具有裝配密度高,體積小,電子元器件之間的連線縮短,信號傳輸速度提高,方便布線等特點,因此,其單位面積將產生更多的熱量。
中國專利公開了一種快速散熱印制電路板(授權公告號CN211019837U),該專利技術通過水冷方式可以達到方便對冷卻液進行更換的目的,進而提高了散熱印制電路板的使用效率,進而提高了散熱印制電路板的實用性,但是其對高熱量的多層印制電路板的散熱并不理想,且不方便對散熱組件進行更換。
發明內容
本發明的目的在于提供一種利于散熱的多層印制電路板,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種利于散熱的多層印制電路板,包括電路板本體,所述電路板本體的四角均開設有安裝孔,所述電路板本體的上端安裝有散熱機構,所述安裝孔的下端固定連接有支撐管,所述散熱機構包括風冷散熱組件,所述風冷散熱組件的一端通過螺釘固定連接有第一翅片散熱板,且風冷散熱組件的另一端通過螺釘固定連接有第二翅片散熱板,所述第一翅片散熱板的底端遠離風冷散熱組件的一側通過螺釘固定連接有第一水冷散熱組件,且第二翅片散熱板的底端遠離風冷散熱組件的一側通過螺釘固定連接有第二水冷散熱組件,所述第一水冷散熱組件和第二水冷散熱組件的結構相同。
作為本發明進一步的方案:所述風冷散熱組件包括風扇外殼,所述風扇外殼的內側的下端通過螺釘固定連接有散熱電機,且風扇外殼的內側的上端嚙合連接有濾網蓋,所述散熱電機的輸出端固定連接有軸流扇葉,所述濾網蓋的中部貫穿設置有除塵結構。
作為本發明再進一步的方案:所述除塵結構包括清潔電機,所述清潔電機的輸出端通過銷鍵固定連接有旋轉管,且清潔電機的外側的上端固定連接有三個固定耳,所述旋轉管的頂端固定連接有清潔刷。
作為本發明再進一步的方案:所述旋轉管貫穿濾網蓋的內側,所述清潔電機位于濾網蓋的下端,所述固定耳通過螺栓與濾網蓋固定連接,所述清潔刷位于濾網蓋的上端。
作為本發明再進一步的方案:所述風扇外殼包括外殼底板,所述外殼底板的上端的中部固定連接有圓殼筒,且外殼底板的上端位于圓殼筒的外側固定連接有若干片第一翅片,所述圓殼筒的內側壁的下端固定連接有三個連接片,且圓殼筒的內側壁的上端開設有內螺紋槽。
作為本發明再進一步的方案:所述散熱電機通過螺釘與連接片固定連接,所述濾網蓋的下端與圓殼筒通過內螺紋槽嚙合連接。
作為本發明再進一步的方案:所述第二水冷散熱組件包括水冷底板,所述水冷底板的一側通過螺釘固定連接有固定條,且水冷底板的另一端設置有若干個第二翅片,所述水冷底板和固定條之間嵌入設置有水冷扁管,所述水冷底板的上端固定連接有上卡板,且水冷底板的下端固定連接有下卡板,所述水冷扁管的前端固定連接有回水口,且水冷扁管的后端固定連接有進水口。
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