[發明專利]劃片機刀片監測裝置及劃片機

在審

• 申請號: 202011575955.1
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112606234A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 趙彤宇;孫偉;石云鵬;李曉寧;楊紅飛
• 申請（專利權）人: 鄭州光力瑞弘電子科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/02;B24B27/06;B24B41/00;B24B49/12
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119
• 代理人: 李天龍

本發明涉及利用旋轉刀具對半導體材料精加工領域。本發明保護一種劃片機刀片監測裝置及劃片機，劃片機刀片監測裝置包括安裝座、光線射出件、受光件；所述安裝座上配置有射出件防護腔和受光件防護腔，光線射出件上與受光件相對的光線射出端面處于射出件防護腔內，受光件上與光線射出件相對的受光端面處于受光件防護腔內。通過兩防護腔上的進氣口向兩防護腔內通氣，對光線射出端面和受光端面進行防護，使外界的污染物難以進入防護腔內，難以污染受光端面和光線射出端面，由于可以對防護腔持續通氣，能夠實時對光線射出端面和受光端面進行防護，解決了目前的刀片監測裝置需要停機清洗造成的監測結果準確度較低的技術問題。

技術領域

本發明涉及利用旋轉刀具對半導體材料精加工領域。

背景技術

在芯片制作的過程中，需要用旋轉的切削刀具對被加工物進行分割，使之成為可用的單個芯片，切削刀具普遍采用金剛石砂輪刀片，金剛石砂輪刀片采用磨削的方式將芯片分離。金剛石砂輪刀片厚度極薄，厚度尺寸通常在20μm～90μm，在高速切割的過程中容易受到工件雜物及崩邊的影響造成崩刃，同時連續的切割造成切削刀片磨損，因此切削裝置帶有實時對刀片進行崩刃和磨損監測的刀片監測機構，以在刀片崩刃或者磨損到一定程度的情況下提醒工作人員更換刀片。

刀片監測機構包括安裝座、設置在安裝座上的光線射出件和受光件，受光件接收光線射出件發出的光，受光件接收到的光轉換為與其光量對應的電壓，由此來監測處于光線射出件和受光件之間的刀片環狀切削刃的實時狀態，在對被加工物體進行分割時，被加工物被安裝至工作臺上，采用磨削的方式切割會產生很多細小粉屑，必須不斷地用清水沖洗，以免污染到芯片。為了達到所需切割效率及保證切割質量，圓形切削片需要做高速旋轉運動，旋轉時的最高速度可達6000轉/分鐘，因此用來對切削刀具進行冷卻和清洗的切削液會沿切削刀具的外圓周的切線飛濺，飛濺起來的切削液帶有大量切割粉屑，容易粘附到光線射出件的光線射出端面和受光件的受光端面上，影響光線射出件光量的發出和受光件受光量的接收，無法準確的監測出刀片的崩刃和磨損。

申請公布號為CN109501015A、申請公布日為2019.03.22的中國專利公開了一種切削裝置，切削裝置的切削單元包括主軸、切削刀具、主軸殼體、刀具監視器，刀具監視器具有對切削刀具的切刃進行監視的端面，端面具有凹部，凹部用于存儲清洗液，對監視器的端面進行清洗。其中對切刃監視的兩端面即光線射出件的光線射出端面和受光件的受光端面。該刀具監視器設置有環形部件，環形部件形成凹部，環形部件內腔與清洗液管連通，在停機后，通過清洗液管可以向環形部件內腔供清洗液，清洗液由于表面張力的作用保持在環形部件內腔中，對處于環形部件內的端面進行清洗。

上述切削裝置的監視器雖然能夠對光線射出件和受光件的端面進行清洗，但是需要劃片機停機才能進行清洗，在劃片機工作的過程中不能及時清理，光線射出件和受光件的端面也可能受到污染，使監測結果的準確度較低。工作過程中經常需要停機檢修，造成劃片機生產效率較低的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種劃片機刀片監測裝置，用于解決目前的刀片監測裝置不能及時清理造成的監測結果準確度較低的技術問題；另外，本發明的目的還在于提供一種使用上述刀片監測裝置的劃片機，用于解決目前的劃片機刀片監測裝置需要經常停機清理造成的劃片機需要經常停機檢修、生產效率低的技術問題。

本發明的刀片監測裝置采用如下技術方案：

劃片機刀片監測裝置包括：

安裝座，用于設置在劃片機主軸上安裝刀片的一端；

光線射出件，設置在安裝座上，用于射出光線；

受光件，設置在安裝座上，用于接收光線；

光線射出件與受光件用于設置在刀片的兩側監測刀片；