[發明專利]一種高壓組合電器SF6氣體堵漏工藝在審
| 申請號: | 202011575473.6 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112670879A | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發明(設計)人: | 張慶軍;王敏;牛田野;趙豪杰;吳西博;婁遂山;苗亞楠;張迪;張文明;李威;王文超 | 申請(專利權)人: | 國網河南省電力公司檢修公司;國家電網有限公司 |
| 主分類號: | H02B3/00 | 分類號: | H02B3/00;H02B13/045;B29C64/153;B29C64/386;B33Y50/00;B33Y80/00;B22F10/28;B22F10/80 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高壓 組合 電器 sf6 氣體 堵漏 工藝 | ||
本發明公開了一種高壓組合電器SF6氣體堵漏工藝,屬于電器堵漏技術領域。首先采用紅外檢漏儀捕捉SF6氣體泄漏位置,利用三維激光掃描儀獲取高壓組合電器泄漏處表面數據,并對表面數據進行模型重建,得到泄漏表面的數字化三維模型,利用建模軟件進行模型切片,計算打印還原軌跡,生成G代碼,并將G代碼輸入到3D打印機中,選擇3D打印粉末作為打印材料,打印出封堵件;對待封堵處表面進行打磨、清潔和擦拭,采用密封膠和封堵膠將封堵件與高壓組合電器本體粘合,粘合時封堵件的排氣孔打開,待密封膠和封堵膠完全凝固并達到一定的強度之后,將螺紋堵頭擰進排氣孔,完成堵漏。本發明能夠實現高壓組合電器不同泄漏部位的有效封堵,適用范圍廣。
技術領域
本發明涉及電器堵漏技術領域,具體是一種高壓組合電器SF6氣體堵漏工藝。
背景技術
在高壓組合電器設備中,為保證設備內SF6氣體的絕緣和滅弧能力,需要保持較高的密度和壓力,對設備的密封性有較高要求。按照規程要求,SF6設備的年漏氣率應不大于0.5%。但在實際運行過程中,由于制造、安裝、壞境等多重差異以及設備老化等因素,許多設備都難以達到此項要求。
目前對于解決SF6氣體泄漏這個問題,在帶電、帶壓的情況下,通常采用導流管膠封的方法,即先用銼刀在導流管中部設置開口,再通過速干膠將導流管與泄漏部位粘連,然后進行纖維帶包扎,待膠完全固化之后,用螺絲封住導流管。但是,由于SF6氣體泄漏位置不固定,情況復雜多樣,泄漏表面也不全是平整平面和圓滑的曲面,導流管與泄漏部位的連接不能完全貼合,造成密封效果不好,而且該方法有著操作復雜、不美觀等不足。密封膠涂抹不均勻或者品質不穩定,也常常會導致堵漏失效。
公布號為CN 106532532 A的專利文獻公開了一種氣體絕緣組合電器設備漏氣帶電帶壓封堵方法,包括確定氣體絕緣組合電器設備殼體的缺陷修復區域,將基料和固化劑按照規定比例調和均勻后形成改性環氧樹脂,并在固化時間內均勻涂覆在設備缺陷修復區域;將剛性約束裝置采用形成的改性環氧樹脂粘接在殼體上,使得SF6氣體從剛性約束裝置的預留孔處泄露;待形成的改性環氧樹脂完全固化后,密封剛性約束裝置來完成SF6氣體的臨時性封堵;將含硅鋼的改性環氧樹脂均勻施加于剛性約束裝置,待含硅鋼的改性環氧樹脂固化后形成粘結層,完成漏點堵漏;將含陶瓷以及硅鋼合金的改性環氧樹脂涂抹在打底粘結層表面,之后將增強帶埋入粘結層內,完成帶電堵漏的整個施工過程。但是,該發明不能針對不同的泄漏位置進行封堵件的設計,使得封堵件與組合電器貼合不緊,堵漏效果不好,從而無法解決上述技術問題。
公告號為CN 102518908 B的專利文獻公開了一種GIS設備SF6氣體滲漏封堵方法。1、對于管道焊接處的滲漏堵漏步驟:使用樣沖對滲漏點錘擊鉚沖,樣沖結構為鈍尖樣沖、平尖樣沖、凹尖樣沖,按照滲漏點的狀態選擇。2、圓柱形管道壁的滲漏堵漏步驟:制造一種能夠貼附管道壁外側的罐形容器,容器由環形抱箍與管道壁連接,容器與管道壁間靠膠墊緩沖及密封。在容器壁上打出氣孔,通過抱箍將容器罐固定在管道壁上后,封堵出氣孔。該發明方法簡單,器具制作方便。使用該方法,能夠在有限的時間內,對氣體滲出點進行快速的封堵,不影響設備的運行,降低了作業風險。適宜搶修和維修GIS設備漏氣時應用。但是該發明同樣不能解決上述技術問題。
發明內容
有鑒于此,本發明針對現有技術的不足,提供的一種通過3D掃描、3D打印設計封堵件的結構,保證泄漏處的貼合度,堵漏效果好的高壓組合電器SF6氣體堵漏工藝。
為解決上述技術問題,本發明所采取的技術方案是:一種高壓組合電器SF6氣體堵漏工藝,包括以下步驟:
S1:采用紅外檢漏儀捕捉高壓組合電器SF6氣體泄漏位置;
S2:利用三維激光掃描儀獲取高壓組合電器泄漏處表面數據,并對表面數據進行模型重建,得到泄漏表面的數字化三維模型,利用該表面模型來生成封堵件的三維模型,并根據現場需要對模型進行調整和修改;
S3:利用建模軟件進行模型切片,計算打印還原軌跡,生成G代碼,并將G代碼輸入到3D打印機中,選擇3D打印粉末作為打印材料,打印出封堵件;
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