[發明專利]裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構在審
| 申請號: | 202011575113.6 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112523563A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 李錫偉;黃維;李軍 | 申請(專利權)人: | 信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司 |
| 主分類號: | E04H5/02 | 分類號: | E04H5/02;E04B1/00;E04C3/34;E04B1/20;E04B1/21 |
| 代理公司: | 成都中亞專利代理有限公司 51126 | 代理人: | 王崗 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝配式 鉸接 微振柱 解決 面板 廠房 結構 剛度 突變 | ||
本發明公開了一種裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構;其特征在于;該結構具有基礎筏板或樓層梁、生產層樓層和空心方柱;基礎筏板或樓層梁與生產層樓層之間通過預制的空心方柱形成整體,上下節點按鉸接節點安裝,從而減弱側向剛度。采用預制微振小柱、鉸接節點安裝的方法來解決由工藝層高差造成的樓層剛度比過小,結構嚴重不規則的問題,較之設置柱間支撐,大大降低了施工上的復雜性,縮短了建設工期,提高了施工的效率和方便性,減少了現場支模、綁扎鋼筋、澆筑混凝土等工作量,保障了梁柱節點區的施工質量,顯著的降低了土建成本。
技術領域
本發明涉及廠房施工相關的技術領域,具體來講涉及的是一種裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構。
背景技術
隨著電子高端工業發展的日新月異,芯片、顯示器件等電子高科技廠房發展迅速,規模越來越大,這類電子廠房具有建設周期短、規模巨大、使用荷載大、投資大、對所在環境抗微振要求越來越高等特點。上述建設特點要求結構設計既要滿足工藝生產要求這個首要前提,又要保障結構主體的安全,滿足結構設計規范,同時在設計中盡量采取措施利于減少成本,保障施工質量、縮短工期,同時也方便施工。這是此類廠房結構設計的重點和難點,結構設計師必須多角度考慮,不斷創新,適應工藝和市場的要求。
發明內容
因此,為了解決上述不足,本發明在此提供一種裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構。采用預制微振小柱、鉸接節點安裝的方法來解決由工藝層高差造成的樓層剛度比過小,結構嚴重不規則的問題,較之設置柱間支撐,大大降低了施工上的復雜性,縮短了建設工期,提高了施工的效率和方便性,減少了現場支模、綁扎鋼筋、澆筑混凝土等工作量,保障了梁柱節點區的施工質量,顯著的降低了土建成本。
本發明是這樣實現的,構造一種裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構,其特征在于;該結構具有基礎筏板或樓層梁、生產層樓層和空心方柱;基礎筏板或樓層梁與生產層樓層之間通過預制的空心方柱形成整體,上下節點按鉸接節點安裝,從而減弱側向剛度。
根據本發明所述裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構,其特征在于;空心方柱采用矩形中空截面,現場就位后再用不低于C30的微膨脹混凝土灌注中空部分。
根據本發明所述裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構,其特征在于;空心方柱內部上、下端設有托板,并對應澆筑形成預制柱上部填芯混凝土和預制柱下部填芯混凝土,預制柱上部填芯混凝土與生產層樓板混凝土一起澆筑,預制柱下部填芯混凝土在預制柱安裝完成后采用高一級微膨脹混凝土澆筑。
根據本發明所述裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構,其特征在于;托板為厚度5 mm的鋼板;
根據本發明所述裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構,其特征在于;空心方柱的端部預留缺口,缺口內填聚苯乙烯泡沫塑料板或其它柔性材料,并安裝成品踢腳。
根據本發明所述裝配式鉸接微振柱解決面板廠房結構剛度突變的結構,其特征在于;缺口尺寸大約為高20mm×寬30mm。
本發明具有如下優點:采用預制微振小柱、鉸接節點安裝的方法來解決由工藝層高差造成的樓層剛度比過小,結構嚴重不規則的問題,較之設置柱間支撐,大大降低了施工上的復雜性,縮短了建設工期,提高了施工的效率和方便性,減少了現場支模、綁扎鋼筋、澆筑混凝土等工作量,保障了梁柱節點區的施工質量,顯著的降低了土建成本。
附圖說明
圖1是傳統做法示意圖;
圖2是本發明中預制微振柱上下鉸接實施示意圖;
圖3是本發明中空心方柱端部示意圖;
圖4是本發明中圖2中A-A剖視圖。
具體實施方式
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