[發(fā)明專利]太陽(yáng)能電池表面鈍化方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011574915.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112687762A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳慶敏;初仁龍;何乃文;黃昭凱;汪松柏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫松煜科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 江蘇漫修律師事務(wù)所 32291 | 代理人: | 熊啟奎;周曉東 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽(yáng)能電池 表面 鈍化 方法 | ||
1.一種太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:包括以下步驟:
步驟S1,提供太陽(yáng)能電池原始硅片,對(duì)原始硅片進(jìn)行鍍膜前的預(yù)處理;
步驟S2,對(duì)硅片正面鍍雙層氮化硅膜;
步驟S3,對(duì)硅片背面鍍氧化鎵膜;
步驟S4,對(duì)步驟S3中的硅片退火處理,然后在硅片背面鍍第二介質(zhì)膜;
步驟S5,對(duì)硅片背面激光開窗;
步驟S6,對(duì)硅片進(jìn)行絲網(wǎng)印刷金屬化處理,獲得電池片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S2進(jìn)一步包括:在管式PECVD內(nèi)對(duì)硅片的正面鍍兩層氮化硅膜,總厚度控制在78±10nm范圍內(nèi),總折射率控制在2.12±0.05范圍內(nèi);其中第一層氮化硅厚度為15~25nm,折射率為2.25~2.45;第二層氮化硅厚度為40~60nm,折射率為1.85~2.05。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S3進(jìn)一步包括:鍍氧化鎵的方法為通過ALD、PEALD、PECVD以及LPCVD設(shè)備鍍氧化鎵膜中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S3進(jìn)一步包括:通過PEALD對(duì)硅片的背面鍍氧化鎵膜,參與鍍氧化鎵膜的反應(yīng)氣體包括TMGa、臭氧以及輔助氣體;通過調(diào)節(jié)TMGa和臭氧比例進(jìn)行反應(yīng)制備氧化鎵膜,鍍膜速率控制在0.7?/循環(huán),膜厚控制在20±55nm范圍內(nèi),折射率為1.5~1.7;輔助氣體為氬氣、氨氣、硅烷、笑氣中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S3進(jìn)一步包括:與TMGa一起生成氧化鎵膜的反應(yīng)物包括水、O2、O3中的一種或多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S4進(jìn)一步包括:第二介質(zhì)膜為氮化硅、氧化硅、ITO膜中的一種或多種,第二介質(zhì)膜為一層或多層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S4進(jìn)一步包括:第二介質(zhì)膜為兩層氮化硅,先用管式PECVD在300℃的溫度對(duì)氧化鎵膜退火10分鐘,然后開始鍍背面氮化硅膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S4進(jìn)一步包括:第二介質(zhì)膜為兩層氮化硅,通過調(diào)節(jié)氨氣、硅烷比例和反應(yīng)時(shí)間,將第一層氮化硅膜厚度控制在20~40nm,折射率為2.2 ~ 2.45,氣體比例為氨氣:硅烷為3:1 ~ 8:1之間,反應(yīng)時(shí)間為5分鐘;通過調(diào)節(jié)氨氣、硅烷比例和反應(yīng)時(shí)間,將第二層氮化硅膜厚度控制在40~80nm,折射率為1.95~2.07,氣體比例為氨氣:硅烷為9:1~15:1之間,反應(yīng)時(shí)間為10分鐘。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S5進(jìn)一步包括:利用波長(zhǎng)為532nm、輸出功率25~30瓦的激光器,在硅片背面燒熔出虛實(shí)相間的線條,激光開窗圖形為長(zhǎng)方形或者正方形或者圓形,開窗面積占比為1.0%~1.5%。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電池表面鈍化方法,其特征在于:步驟S1中對(duì)原始硅片進(jìn)行鍍膜前的預(yù)處理,包括以下步驟:
步驟a,提供太陽(yáng)能電池原始硅片;
步驟b,對(duì)原始硅片制絨清洗;
步驟c,原始硅片制絨清洗后進(jìn)行磷擴(kuò)散;
步驟d,對(duì)硅片去除背面及側(cè)面的磷硅玻璃;
步驟e,對(duì)硅片背面及側(cè)面堿拋刻蝕和酸洗;
步驟f,將堿拋刻蝕后的硅片PN結(jié)推進(jìn)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫松煜科技有限公司,未經(jīng)無錫松煜科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011574915.5/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





