[發明專利]一種新型隱藏式溫控連接器

在審

• 申請號: 202011574655.1
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112670739A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 董光來;傅彬
• 申請（專利權）人: 深圳市易二三科技有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/652
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357
• 代理人: 黃立強

一種新型隱藏式溫控連接器，包括連接器公座，連接器公座包括：公座殼體以及裝在公座殼體上的觸針、L級接觸彈片和N級接觸彈片，公座殼體包括：底座盤、立在底座盤上的公外環體和公內環體以及公頂面蓋；觸針頂部凸出裝在公頂面蓋上，觸針分為D1觸針和D2觸針以及接地觸針，其中D1觸針位于公頂面蓋的中心，D2觸針及接地觸針分別位于以公頂面蓋中心為圓心的不同圓周上；兩接觸彈片左右相對置于凹槽內，并分別位于公外環體的內環壁面上和公內環體的外環壁面上。本發明將接觸點的圈數縮減到兩圈，僅對強電部分采用圈內隱藏式連接，保證強電安全，而弱電部分直接外露安裝在表面，減少裝配的精密程度，提升生產效率。

技術領域

本發明涉及一種溫控連接器。

背景技術

一般溫控連接器的外觀上都會具有明顯凸出的三個圈或五個圈，并將所有的接觸點均置于圈內側，采用隱藏設計。目前的這種結構造成零件的生產及加工較為復雜，裝配精密度要求也高，不利于工業化生產。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服上述現有技術的不足，提供一種新型隱藏式溫控連接器。

本發明解決上述技術問題采用的技術方案是：一種新型隱藏式溫控連接器，包括：連接器公座，所述連接器公座包括：公座殼體以及裝在公座殼體上的觸針、L級接觸彈片和N級接觸彈片，公座殼體包括：底座盤、立在底座盤上且同圓心的公外環體和公內環體以及覆蓋在公內環體上的公頂面蓋，公外環體、公內環體及底座盤之間圍成一圓環形凹槽；

所述觸針頂部凸出裝在公頂面蓋上，觸針分為用于對接溫控器的D1觸針和D2觸針以及接地觸針，其中D1觸針位于公頂面蓋的中心，D2觸針及接地觸針分別位于以公頂面蓋中心為圓心的不同圓周上；

兩接觸彈片左右相對置于凹槽內，并分別位于公外環體的內環壁面上和公內環體的外環壁面上。

所述接觸彈片被彎折呈L型，具有豎直片和水平片，立于凹槽內的豎直片上部分形成有凸出的圓形觸點，豎直片下部分向下穿過凹槽的底面，水平片接豎直片的底端，并朝向公座殼體的中心伸展。

所述底座盤的底面凸出設置有兩彈片筒臺，彈片筒臺朝向公座殼體中心的一側底部凹陷形成有卡位槽，卡位槽的槽面上開有螺紋孔，接觸彈片的豎直片下部分伸入彈片筒臺內，水平片置于卡位槽內限位，使用螺絲穿插水平片并固定在螺紋孔內。

所述底座盤的底面凸出設置有多個用于立在平面上的立腳筒臺。

所述凹槽的環形底面上凹陷形成有多個流水臺階槽，流水臺階槽的一側壁與立腳筒臺貫通。

所述公外環體上對應流水臺階槽的位置也開有流水口。

所述觸針均為POGOPIN彈簧頂針。

所述公外環體內環壁面上的接觸彈片為L級接觸彈片，所述公內環體外環壁面上的接觸彈片為N級接觸彈片，對應接觸彈片的每個環壁面上區域都開有避讓口位。

所述公頂面蓋從其中心至邊緣呈向下傾斜的斜面。

所述公頂面蓋的底面凸出設置有用于對應插固觸針的孔柱。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、本發明將耦合器彈片等接觸點的圈數縮減到兩圈，僅對強電部分采用圈內隱藏式連接，保證強電安全，而弱電部分直接外露安裝在表面，減少圈數，減少裝配的精密程度，提升生產效率；減圈后的連接器母座結構更為簡單，縮減組裝制程，制作工序簡單；

2、弱電部分，溫控器及接地的接觸點外露，直接降低了溫控器的裝配難度，且觸針均采用標準件POGOPIN，簡化溫控器的組裝，快速連接很順暢；

3、連接器公座采用側壁隱藏式流水結構，保證外觀完整的前提下，流水效率也能保證；