[發(fā)明專利]一種電子元器件的打膠方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011574502.7
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112756226A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李金童;張偉;尹志明
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市藍微電子有限公司
• 主分類號: B05D1/26
• 分類號: B05D1/26;B05D7/24
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 譚映華

本發(fā)明提供一種電子元器件的打膠方法，包括如下步驟：備料，選擇膠水型號；選擇打膠頭，根據(jù)電子元器件的大小及電子元器件上相鄰管腳之間的間距確定打膠頭的孔徑；潤膠，對電子元器件的管腳進行一次潤膠，使得電子元器件的管腳及管腳與管腳之間的空隙位上有膠；覆膠，對整個電子元器件進行覆膠，使得整個電子元器件被膠水密封。本發(fā)明在對電子元器件之前對管腳進行潤膠，能夠避免直接覆膠使得在管腳的空隙之間容易形成空氣泡，通過潤膠，能夠?qū)苣_及管腳之間的間隙先形成一層膠，減少電子元器件本體與管腳及管腳與管腳之間空隙的高度差，使其盡量在一個平面上進行覆膠，能夠有效減少覆膠過程中的氣泡，提升了產(chǎn)品的性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元器件的打膠方法。

背景技術(shù)

雖然電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，但電子元器件屬于各產(chǎn)品不可缺少的部件，不管是高頻電路板、低頻電路板或控制電路板在使用過程中，電子元器件都需要進行防潮、防水以及防塵處理。產(chǎn)品在制作過程需要防止碰撞，抗壓；在制作工藝過程需要防止因電子元器件部分外露造成的短路，以及在高溫、高濕情況下產(chǎn)生錫遷移等情況；為防止以上異常點發(fā)生，保證產(chǎn)品品質(zhì)，目前在生產(chǎn)工藝商會導入UV膠將電子元器件的管腳或外露的區(qū)域用膠進行覆蓋、包裹，使得電子元器件與外界進行絕緣。

電子元器件包括芯片和管腳，各管腳固定在芯片四周，各管腳之間有間隙和高低差，如果直接以覆蓋、包裹的方式打膠，管腳之間瞬間被大面積膠水覆蓋包裹，形成被包裹的空氣氣泡無法排出，從而形成膠氣泡；部分膠氣泡在膠水加熱或光照固化情況下，氣泡空氣膨脹造成氣泡破孔，造成管腳與外界接觸，達不到保護和絕緣的效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種電子元器件的打膠方法，有效解決了現(xiàn)有電子元器件在打膠的過程中管腳之間容易有膠氣泡、電子元器件保護和絕緣效果不佳等技術(shù)問題。

本發(fā)明提供一種電子元器件的打膠方法，包括如下步驟：

備料，將需要打膠的電子元器件固定在電路板上，選擇膠水型號；

選擇打膠頭，根據(jù)電子元器件的大小及電子元器件上相鄰管腳之間的間距確定打膠頭的孔徑；

潤膠，對電子元器件的管腳進行一次潤膠，使得電子元器件的管腳及管腳與管腳之間的空隙位上有膠；

覆膠，對整個電子元器件進行覆膠，使得整個電子元器件被膠水密封。

優(yōu)選的，潤膠的過程中選擇的膠水為UV藍膠，采用UV藍膠對電子元器件的管腳進行潤膠。

優(yōu)選的，在管腳上的潤膠寬度與兩管腳之間的距離相等。

優(yōu)選的，所述的管腳呈L型，所述的管腳包括豎向部和橫向部，所述的豎向部一端與電子元器件本體固定連接，所述的豎向部一端與橫向部固定連接，潤膠是對靠近豎向部一側(cè)的橫向部進行潤膠，潤膠之后，在橫向部上形成一層潤膠層，在橫向部與與橫向部之間填充有藍膠。

優(yōu)選的，所述潤膠過程中膠頭的出膠口直徑為6μm—10μm，出膠量為0.05～0.15mg/秒，潤膠過程為一次潤膠完成。

優(yōu)選的，所述管腳橫向部上的潤膠厚度為50-100μm，管腳與管腳之間的空隙上，在潤膠后形成厚度為100μm—150μm的潤膠層。

優(yōu)選的，在潤膠之后需要靜置，潤膠后的靜置時間為1～2min。

優(yōu)選的，覆膠過程中選擇的膠水為UV藍膠，采用UV藍膠對電子元器件整體進行覆膠，使得電子元器件密封在電路板上。

優(yōu)選的，覆膠過程中膠頭的出膠口直徑為8μm～12μm，出膠量為0.3-0.5mg/秒，覆膠過程為一次覆膠完成，電子元器件本體上的覆膠厚度為600μm—1000μm。