[發明專利]一種高出光效率LED球泡燈光源

在審

• 申請號: 202011573113.2
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112635638A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 梁曉龍;左明鵬;李義園;張明武
• 申請（專利權）人: 江西鴻利光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市中興達專利代理有限公司 44637
• 代理人: 危禎

本發明公開了一種高出光效率LED球泡燈光源，它涉及LED封裝技術領域。包括基板、熒光膠，基板上點有熒光膠，基板上還設置有正負極，正負極之間設置有隔離層。所述的熒光膠采用高粘度硅膠加黃色熒光粉，所述的黃色熒光粉可替換為黃色、紅色和藍色熒光粉混合粉。所述的LED球泡燈光源包含左、右側各一對電極，電極之間設置有固晶、焊線區。所述的熒光膠采用圍壩工藝，硅膠粘度為8000?20000。本發明通過使用高粘度硅膠加黃色熒光粉(有可能是黃色、紅色和綠色熒光粉混合)進行點膠，從而使光源發光角度從120°增加到180°，從而大幅提高LED光源的整體出光效率。

技術領域

本發明涉及的是LED封裝技術領域，具體涉及一種高出光效率LED球泡燈光源。

背景技術

LED封裝器件由于具有發光效率高、耗電少、無污染等特點，正被廣泛應用于電視背光、廣告標示、圖文顯示、裝飾照明等領域。隨著發光效率的不斷提高，芯片、封裝膠水、支架等原物料成本的降低，LED封裝器件已經開始進入商業照明、家居照明等室內照明領域。為了降低LED封裝器件的封裝成本，減少應用時所需的LED封裝器件數量，提高LED封裝器件的應用靈活性，往往采用將多顆LED光源放置于單個LED支架內進行集成封裝，且為了滿足集成封裝形式的散熱要求，LED支架多采用導熱性良好的材料做為基板材料。

現有技術中的一種成品組裝用的球泡燈LED光源，它包含基板和一對正、負金屬電極，基板為平面結構，正、負金屬電極平坦地貼附在基板上，基板上設置有SMD燈珠結構。行業內采用上述的LED支架制作的LED球泡燈光源，使用錫膏高溫溶解焊接成型，然而，由于傳統SMD貼片燈珠發光角度為120°，發光角度有一定的局限性，從而影響到光源的出光效率。

綜上所述，本發明設計了一種高出光效率LED球泡燈光源。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種高出光效率LED球泡燈光源，通過使用高粘度硅膠加黃色熒光粉(有可能是黃色、紅色和綠色熒光粉混合)進行點膠，從而使光源發光角度從120°增加到180°，從而大幅提高LED光源的整體出光效率。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種高出光效率LED球泡燈光源，包括基板、熒光膠，基板上點有熒光膠，基板上還設置有正負極，正負極之間設置有隔離層。

作為優選，所述的熒光膠采用高粘度硅膠加黃色熒光粉，所述的黃色熒光粉可替換為黃色、紅色和藍色熒光粉混合粉。

作為優選，所述的LED球泡燈光源包含左、右側各一對電極，電極之間設置有固晶、焊線區。

作為優選，所述的熒光膠采用圍壩工藝，硅膠粘度為8000-20000。

一種高出光效率LED球泡燈光源工藝：藍光芯片通過固晶，焊線，圍壩以及封裝后形成白光光源。

本發明的有益效果：

1、光源發光角度從120°增加到180°，從而大幅提高LED光源的整體出光效率；

2、光源一次成型，客戶端節省SMD焊錫工藝。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1的剖視圖。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

參照圖1-2，本具體實施方式采用以下技術方案：一種高出光效率LED球泡燈光源，包括基板1、熒光膠2，基板1上點有熒光膠2，基板1上還設置有正負極3，正負極3之間設置有隔離層。