[發明專利]一種真空包裝機的熱封改進結構及其使用方法

在審

• 申請號: 202011572873.1
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112498849A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 蔡松華
• 申請（專利權）人: 漳州佳龍科技股份有限公司
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

1.一種真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：包括機臺，所述機臺的前端上方設有可上下升降的熱封組件，所述熱封組件的后側設置有可上下升降的上夾緊組件，所述熱封組件與上夾緊組件的下方設置有可上下升降的下夾緊組件，用以放置包裝袋的平板設置在上夾緊組件與下夾緊組件的后側，所述上夾緊組件、下夾緊組件以及平板均設置在機臺上方。

2.根據權利要求1所述的真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：所述下夾緊組件包括下夾緊板，所述下夾緊板的上端面設置有用以包容熱封板的硅膠條，所述下夾緊板的下端面中部經第三連接桿與第一氣缸的氣缸桿螺紋緊固連接，所述下夾緊板的下端面兩端分別經第一導向軸、直線軸承與機臺上的導孔相連接進行豎直導向。

3.根據權利要求2所述的真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：所述第三連接桿外從上到下套設有限位螺母與限位板，所述限位螺母與第三連接桿螺紋連接，所述限位板通過螺釘緊固設置在機臺上；通過調節限位螺母上下高度位置，從而可以控制下夾緊板的行程。

4.根據權利要求2所述的真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：延伸至所述機臺下方的第一導向軸部分包裹有密封罩，所述密封罩上面設置有密封圈；第一氣缸的缸體安裝在機臺上。

5.根據權利要求1所述的真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：所述上夾緊組件包含上夾緊板，所述上夾緊板的兩端分別經第一連接桿與第二氣缸的氣缸桿相連接，所述上夾緊板與第一連接桿通過銷軸連接；第二氣缸的缸體安裝在機臺上。

6.根據權利要求1所述的真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：所述熱封組件包括熱封升降固定板、熱封板和第二導向軸，熱封板經隔熱塊安裝在熱封升降固定板上，熱封升降固定板上設有驅動熱封板上下運動的第三氣缸，第二導向軸的底端由下至上分別穿過機臺和下夾緊板后連接熱封板，所述熱封板上設置有加熱棒與熱電偶。

7.根據權利要求6所述的真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：所述熱封板上設有氣缸固定部和導向軸固定部，氣缸固定部連接第三氣缸的驅動端，導向軸固定部連接第二導向軸的頂端，氣缸固定部包括氣缸連接座和隔熱塊，氣缸連接座通過隔熱塊設于熱封板上，氣缸連接座與第三氣缸的驅動端鉸接，所述第三氣缸的驅動端設置關節軸承，關節軸承與氣缸連接座通過銷軸連接；第三氣缸的缸體安裝在機臺上。

8.根據權利要求6所述的真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：所述第三氣缸為兩個，所述第二導向軸設置兩根，兩根第二導向軸位于兩個第三氣缸兩側，保證整個熱封組件的平衡穩定，機臺和下夾緊板與第二導向軸穿過處分別設有直線軸承。

9.根據權利要求6所述的真空包裝機的熱封改進結構，其特征在于：延伸至所述機臺下方的第二導向軸部分包裹有密封罩，所述密封罩上面設置有密封圈。

10.一種如權利要求1-9任一所述的真空包裝機的熱封改進結構的使用方法，其特征在于，按以下步驟進行：當系統啟動后，所述第一氣缸收回，所述下夾緊板由于限位螺母和限位板接觸，完成下夾緊板的定位，然后待熱封的包裝袋置于所述平板上時，所述第二氣缸收回，驅動所述上夾緊板下降，將待熱封的包裝袋壓緊在所述下夾緊板上，接著所述第三氣缸收回，帶動所述熱封板下降，直至所述硅膠條與熱封板接觸，保持一定壓力和一段時間后，完成熱封動作，所述第三氣缸伸出，熱封板上升。