[發明專利]基于CIM的城市地圖平臺可視化方法、裝置及相關產品在審
| 申請號: | 202011572457.1 | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN112598993A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 陳曄 | 申請(專利權)人: | 平安國際智慧城市科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G09B29/00 | 分類號: | G09B29/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市前海深港合*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 cim 城市地圖 平臺 可視化 方法 裝置 相關 產品 | ||
本申請實施例公開了一種基于CIM的城市地圖平臺可視化方法、裝置及相關產品。該方法包括:通過獲取建筑物數據和道路數據;將建筑物數據和道路數據轉換為建筑物和道路的矢量數據;根據矢量數據生成矢量建筑物圖形;將矢量建筑物圖形在二維地圖上進行疊加,得到3D城市地圖模型;將3D城市地圖模型進行渲染,如此,通過根據矢量數據生成矢量建筑物圖形,疊加矢量建筑物圖形的方式實現3D城市地圖模型的構建,相比于現有技術,制作成本低,數據更新更簡單方便。
技術領域
本申請涉及城市信息模型(city information modeling)CIM技術領域,具體涉及一種基于CIM的城市地圖平臺可視化方法、裝置及相關產品。
背景技術
目前,現有技術中CIM地圖平臺主要有幾種方案,第一種是二維地圖形式,實現方式相對簡單,用戶體驗稍差,只能展現平面效果,沒有三維感,地形地貌標示不清楚;第二種是2.5D地圖,根據數字正射影像圖(digital orthophoto map,dom)、數字高程模型(digital elevation model,dem)、數字線化圖(digital line graphic,dlg)等數據,以及真三維模型在一定高度、視角和燈光效果,按照軸側投影的方式生成地圖,但是制作流程相對復雜,首先是采集建筑物照片數據,通過3D動畫建模,最終輸出為一張圖片,而且需要對圖片進行拼合和修飾,人工成本相對較高,而且視角固定,樓棟的交互方式不明顯;第三種是采用真實的三維模型,三維模型建設可以是人工建模或無人機采集,人工建模一平方公里大概需要1個月的建模時間,采用無人機拍照,1平方公里大概需要1天時間,而且最終需要用軟件生成輸出模型,如果軟件生成模型過程中出錯,需要重新生成,生成1平方公里的模型,機器配置要求高,否則影響效率,制作周期相對較長,成本巨大,性能較差,占用較大的網絡資源和服務器資源,不單是數據制作成本高,而且服務端軟件需要采購大型廠商的許可證,費用巨大;在客戶端電腦上運行也非常卡頓,用戶體驗較差。
發明內容
本申請實施例提供了一種基于CIM的城市地圖平臺可視化方法、裝置及相關產品,通過疊加矢量建筑物圖形的方式實現3D城市地圖模型的構建,制作成本低,數據更新更簡單方便。
第一方面,本申請實施例提供一種基于CIM的城市地圖平臺可視化方法,所述方法包括:
獲取建筑物數據和道路數據;將所述建筑物數據和道路數據轉換為建筑物和道路的矢量數據;
根據所述矢量數據生成矢量建筑物圖形;
將所述矢量建筑物圖形在二維地圖上進行疊加,得到3D城市地圖模型;
將所述3D城市地圖模型進行渲染。
第二方面,本申請實施例提供一種基于CIM的城市地圖平臺可視化裝置,所述裝置包括:
收發單元,用于獲取建筑物數據和道路數據;
處理單元,用于將所述建筑物數據和道路數據轉換為建筑物和道路的矢量數據;
所述處理單元,還用于根據所述矢量數據生成矢量建筑物圖形;將所述矢量建筑物圖形在二維地圖上進行疊加,得到3D城市地圖模型;將所述3D城市地圖模型進行渲染。
第三方面,本申請實施例提供一種電子設備,包括:收發器、處理器和存儲器,所述處理器與存儲器連接,所述存儲器用于存儲計算機程序,所述處理器用于執行所述存儲器中存儲的計算機程序,以使得所述電子設備執行如第一方面所述的方法。
第四方面,本申請實施例提供一種計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序,所述計算機程序使得計算機執行如第一方面所述的方法。
第五方面,本申請實施例提供一種計算機程序產品,所述計算機程序產品包括存儲了計算機程序的非瞬時性計算機可讀存儲介質,所述計算機可操作來使計算機執行如第一方面所述的方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于平安國際智慧城市科技股份有限公司,未經平安國際智慧城市科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011572457.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





