[發明專利]一種半導體激光器及方法

在審

• 申請號: 202011571118.1
• 申請日: 2019-05-23
• 公開（公告）號: CN112736640A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 楊偉鋒
• 申請（專利權）人: 楊偉鋒
• 主分類號: H01S5/02325
• 分類號: H01S5/02325;H01S5/024
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體激光器及方法，其結構包括半導體激光器芯片、襯底、熱沉、第一制冷塊、通液孔、第二制冷塊，圓環蓋片，熱沉上扣合有圓環蓋片，熱沉一側與第一制冷塊相連，另一側與第二制冷塊相接，與現有技術相比，本發明的有益效果在于：半導體激光器芯片不用直接封裝在熱沉上，有助于減少制作成本，當半導體激光器中有一個半導體激光器芯片受損，即可取下進行更換，有效防止因一個半導體激光器芯片受損而導致整個半導體激光器模塊報廢，能一次性對多個半導體激光器單元進行固定且穩固性高，實現多個半導體激光器單元之間的電連接，無須一個一個對半導體激光器單元進行安裝固定，大大提高了裝卸效率。

本申請是申請日為2019年5月23日，申請號為CN201910435518.0的發明名稱為一種一次性封裝的泵浦源用半導體激光器的分案申請。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體地說一種半導體激光器及方法。

背景技術

半導體激光器具有體積小、重量輕、可靠性高、使用壽命長等優點，廣泛應用于各個領域，就應用于側面泵浦源而言，半導體激光器呈正三角、正五角、正七角、圓形等形式分布于晶體棒周圍。

目前的半導體激光器通過熱沉進行散熱，故現有半導體激光器大多采用焊料鍵合方式將半導體激光器芯片鍵合在熱沉，由于半導體激光器芯片較小，則工藝控制較為復雜，會影響半導體激光器的良率，從而提高了制作成本，同時固定后則不能從熱沉上取下進行更換，當半導體激光器中的一個半導體激光器芯片損傷，則整個半導體激光器就廢了，此外需要一個一個對半導體激光器芯片進行安裝固定，安裝固定效率低。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術的不足，提供一種半導體激光器及方法。

本發明采用如下技術方案來實現：一種半導體激光器及方法，其結構包括半導體激光器芯片、襯底、熱沉、第一制冷塊、通液孔、第二制冷塊，圓環蓋片，所述熱沉上扣合有圓環蓋片，所述熱沉一側與第一制冷塊相連，另一側與第二制冷塊相接，所述第一制冷塊與第二制冷塊構成中空管結構且兩者均設置有通液孔，所述熱沉的內壁上均布有等距式設置的襯底，在每塊所述的襯底上均垂直連接有半導體激光器芯片；

所述熱沉包括有熱沉本體、調節機構、內環、發帶、緊固組，所述內環指向其中心的內壁上均布有緊固組，所述緊固組均與發帶活動連接，所述發帶內置于內環內且與調節機構連接，所述調節機構也與內環相連接，所述內環與熱沉本體相配合，所述襯底設置在熱沉本體處且與緊固組相連接，所述熱沉本體外連接于第一制冷塊、第二制冷塊。

作為優化，所述熱沉本體包括有基體、活動口、環形槽、凹槽、平面部、定位柱，所述基體上開設有與之為同心圓結構的環形槽，所述基體內壁開設有朝向其圓心的凹槽，所述凹槽的中心位置連通有活動口，所述活動口設置在基體上且與環形槽相通，所述凹槽與凹槽之間形成平面部，所述平面部均設有與之為一體化結構的定位柱，所述定位柱與襯底相配合，所述環形槽與內環采用間隙配合，所述凹槽設有緊固組。

作為優化，所述緊固組包括有連接電極、絕緣塊、內彈簧、回型塊、連接桿、中空絕緣筒，所述連接桿一端與回型塊垂直連接，另一端貫穿于中空絕緣筒而與絕緣塊連接，所述連接桿兩端內設有內彈簧，所述內彈簧一端與絕緣塊相連，另一端與中空絕緣筒相接，所述中空絕緣筒設于凹槽處且與內環固定連接，所述連接桿與活動口采用間隙配合，所述連接電極與襯底電連接，所述回型塊與發帶接觸。

作為優化，所述調節機構包括有上動板、上卡扣、圓盤、導向座、下動板、橢圓塊、下卡扣，所述導向座平行設有兩塊且兩者之間滑動連接有上動板、下動板，所述上動板與下動板之間還配合有橢圓塊，所述橢圓塊中心連接有圓盤，所述上動板內底面垂直布設有上卡扣，所述下動板內頂面垂直固定有下卡扣，所述上卡扣與下卡扣呈交錯設置，所述導向座與內環固定連接。