[發明專利]一種適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202011569879.3
• 申請日: 2020-12-26
• 公開（公告）號: CN113122172B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 李松華;趙賽賽
• 申請（專利權）人: 深圳市榮昌科技有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J11/04;C08G59/24;C08G59/50;H01L23/29;H01L23/373
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 楊大慶

1.一種適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠的制備方法，制備步驟如下：

步驟1：

按照體積比30:3:67的比例，量取30ml1-萘酚、3ml芐基三乙基氯化銨和67ml的環氧氯丙烷于250ml的三口燒瓶中，安裝好冷凝管，采用磁力攪拌，50℃反應2h后，冷卻至室溫；通過恒壓滴液漏斗的形式，控制滴速為1d/s，滴加5ml的C=7.5mol/L氫氧化鈉溶液；50℃反應恒溫反應2-4h后，冷卻至室溫，用去離子水洗滌至中性，分離出有機相，再減壓旋蒸出有機相中的水合環氧氯丙烷，得到3-(1-萘氧基)-1,2-環氧丙烷；其反應式如下：

步驟2：

將10份步驟1制備的3-(1-萘氧基)-1,2-環氧丙烷與90份環氧樹脂進行共混改性，按照共混改性環氧樹脂70~83.9份的比例，再依次加入固化劑5~10份、導熱填料10~20份、苯基縮水甘油醚1~5份、硅烷偶聯劑0.1~0.3份；在燒杯中充分混合均勻，真空脫泡處理后，得到底部填充膠。

2.如權利要求1所述的適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠的制備方法，其特征是，所述的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂中的一種或任意兩者混合物。

3.如權利要求1所述的適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠的制備方法，其特征是，所述的固化劑為環己胺、苯并三氮唑中的一種或兩者混合物。

4.如權利要求1所述的適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠的制備方法，其特征是，所述的導熱填料為平均粒徑范圍為1~2μm球形石墨、3~5μm的空心玻璃微珠混合物；混合物質量比為1:1。

5.如權利要求1所述的適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠的制備方法，其特征是，所述的硅烷偶聯劑為KH560。

6.一種適用于5G設備芯片封裝用底部填充膠，采用如權利要求1-5任一所述的制備方法制得。