[發明專利]充電電路、方法、裝置及電子設備

在審

• 申請號: 202011568593.3
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112737022A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 高小文;鄭樂平
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 趙微

1.一種充電電路，設置于電源適配器和待充電的電池之間，用于在連接所述電源適配器后給所述電池充電；其特征在于，所述充電電路包括：第一溫度感測器，第二溫度感測器、控制器、第一充電通路以及第二充電通路；

所述第一充電通路具有串聯的第一電阻調節器和第一充電芯片，所述第二充電通路具有串聯的第二電阻調節器和第二充電芯片，所述第一電阻調節器和所述第二電阻調節器與所述電源適配器的輸出端連接，所述第一充電芯片和所述第二充電芯片與所述電池的輸入端連接，且所述控制器分別與所述第一電阻調節器和所述第二電阻調節器連接，所述第一溫度感測器、所述第二溫度感測器與所述控制器的輸入端連接；

其中，在充電過程中，所述電源適配器的輸出電壓以及由所述充電芯片輸入至所述電池的充電電壓均保持不變，在檢測到任一充電芯片的溫度高于第一預設溫度的情況下，所述控制器控制相應充電通路上的電阻調節器提高該充電通路上的通路阻抗，以使該充電芯片的溫度降低到所述第一預設溫度以下。

2.根據權利要求1所述的充電電路，其特征在于，所述溫度感測器包括設置在各所述充電芯片所在控制板上的供電電源、熱敏電阻和固定電阻，所述供電電源用于向所述熱敏電阻和所述固定電阻輸入電壓值，所述熱敏電阻與所述固定電阻串聯；

所述控制器，用于檢測各所述熱敏電阻的熱敏電壓，并根據所檢測的所述熱敏電壓確定對應的充電芯片的溫度。

3.根據權利要求1所述的充電電路，其特征在于，所述控制器為中央處理器CPU，所述CPU分別與所述第一溫度感測器、所述第二溫度感測器、所述第一電阻調節器和所述第二電阻調節器連接；

所述CPU，還用于在檢測到任一充電芯片的溫度低于第二預設溫度時，控制相應充電通路上的電阻調節器降低該充電通路上的通路阻抗，以使該充電芯片的溫度升高到所述第二預設溫度以上；

其中，所述第二預設溫度低于所述第一預設溫度。

4.根據權利要求3所述的充電電路，其特征在于，所述電阻調節器包括：場效應晶體管和電源芯片，所述電源芯片與所述場效應晶體管的柵極連接，所述場效應晶體管的漏極-源極串聯在所述充電通路上；

所述CPU，用于基于所述溫度感測器檢測的溫度和所述場效應晶體管的工作特性生成第一電壓控制指令信號，并向相應充電通路的電源芯片發送所述第一電壓控制指令信號；

所述電源芯片，用于接收所述CPU發送的所述第一電壓控制指令信號，在所述第一電壓控制指令信號的控制下向所述場效應晶體管的柵極輸入第一電壓，以提高漏極-源極之間的導通電阻，使對應充電芯片的溫度降低到所述第一預設溫度以下；其中，所述第一電壓的電壓值高于所述電源芯片當前輸入至所述場效應晶體管的柵極的電壓值。

5.根據權利要求4所述的充電電路，其特征在于，

所述CPU，還用于基于所述溫度感測器檢測的溫度和所述場效應晶體管的工作特性生成第二電壓控制指令信號，并向相應充電通路的電源芯片發送所述第二電壓控制指令信號；

所述電源芯片，用于接收所述CPU發送的所述第二電壓控制指令信號，在所述第二電壓控制指令信號的控制下向所述場效應晶體管的柵極輸入第二電壓，以降低漏極-源極之間的導通電阻，使對應充電芯片的溫度升到所述第二預設溫度以上；其中，所述第二電壓的電壓值低于所述電源芯片當前輸入至所述場效應晶體管的柵極的電壓值。

6.一種充電方法，適用于包含所述權利要求1-5中任一項所述充電電路的電子設備，其特征在于，所述方法包括：

在所述電子設備連接電源適配器進行充電時，檢測各充電通路上所述充電芯片的溫度；其中，在充電過程中，所述電源適配器的輸出電壓以及所述充電芯片輸入至所述電池的充電電壓均保持不變；

在檢測到任一充電芯片的溫度高于第一預設溫度時，控制相應充電通路上的電阻調節器提高相應充電通路上的通路阻抗，以使該充電芯片的溫度降低到所述第一預設溫度以下。